本文共524字
半導體檢測分析廠閎康（3587）為因應美系客戶的強勁訂單動能，包含台灣、日本及中國等三大的檢測服務等整體產能將可望再度年增三成。法人指出，亞馬遜AWS、Google為順應人工智慧（AI）、高效運算（HPC）浪潮來襲，對供應鏈下單動能可望擴大，閎康將有望因此受惠，推動營運將有望再度改寫新高。
AI、HPC等市場需求強勁，幾乎成為目前半導體市場發展的主流需求，亞馬遜AWS、Google及微軟等雲端服務大廠為持續因應市場需求，今年在相關訂單下單情況將可望比去年更加強勁，使相關供應鏈都可望全面受惠。
法人指出，閎康今年在數家美系客戶開案量都同步增加效益下，預計將持續擴充現有檢測分析產能，舉凡台灣、中國及日本等三地的產能都可望增加至少雙位數水準，整體產能將上看增加三成，預期閎康今年業績將可望繳出年增超過兩成的歷史新高成績單。
據了解，閎康在先進製程及先進封裝等檢測分析服務上與晶圓廠及上游客戶的合作關係都相當緊密，因此成為閎康在半導體先進製程、先進封裝上提前掌握客戶需求的主要關鍵。
閎康公告2023年12月合併營收達4.43億元、月成長7.5％、年增14.4％，創下單月歷史新高。累計去年全年合併營收為48.09億元、年成長21.0％，再度改寫歷史新高。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言