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精密零組件廠公準（3178）在艾司摩爾（ASML）半導體設備機台需求強勁帶，又有先進封裝訂單加持。法人推估，公準今年將可望逐季成長，且下半年營運將可望明顯優於上半年，且全年營運將有望再度挑戰歷史新高的好成績單。
艾司摩爾在先進製程半導體設備領域持續位於領先地位，且成功接獲台積電、三星及英特爾未來幾年的先進製程曝光機設備訂單，加上記憶體廠也持續導入艾司摩爾設備，在艾司摩爾訂單暢旺的同時，周邊供應鏈也可望跟著暢旺，
法人指出，公準早已透過精密零組件打入艾司摩爾供應鏈，在艾司摩爾擴大委外訂單情況下，且目前又成功打入先進封裝設備光應鏈當中，使公準今年上半年業績動能有望持續成長，且進入下半年更渴望迎來旺季水準，全年業績將具備再度挑戰歷史新高的能力。
據了解，公準在半導體供應鏈當中，已經順利切入微影設備設備、微影檢測機台、電子束檢測設備及封裝製等相關產品線，成為半導體設備供應鏈重要的一環。
公準公告2023年12月合併營收達1.25億元、月減17.2％、年減14.6％。累計2023年全年合併營收為16.24億元，創下歷史新高，相較2022年成長7.2％。
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