本文共460字
半導體設備廠辛耘（3583）今(2024)年在先進封裝跟成熟製程等需求強勁帶動下，相關半導體設備需求暢旺，並將進入交貨旺季。法人預期，辛耘訂單動能已經放眼到今年下半年，預期今年營收將可望力拼繳出雙位數成長，業績再創新高可期。
人工智慧（AI）帶起的先進封裝需求強勁，且受惠於台積電（2330）大客戶持續擴增產能需求，早在去年就已經下訂大筆訂單，預期今年開始將進入交貨旺季。另外，雖然目前成熟製程需求仍相對疲弱，不過半導體市場仍積極發展成熟製程，辛耘同步受惠於這點，已經搶下大筆訂單。
法人指出，辛耘今年在濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備等設備需求強勁帶動下，訂單能見度長達8～9個月，代表今年設備出貨動能至少可望一路旺到今年下半年，全年營收將有機會再度力拼繳出雙位數成長動能，有望推動業績達到歷史新高。
辛耘公告2023年前十一月合併營收為61.94億元、年成長21.2％，寫下歷史同期新高。法人推估，辛耘2023年全年營收有機會再度繳出歷史新高，且進入今年第1季後，業績將進入新一波成長動能，營運有望達到逐季成長到下半年。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言