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要挑戰半導體精密化極限已越來越困難，無論從技術和財務來看都是如此。如今，這場晶片霸權之爭已轉移到新領域：靠先進封裝來提升效能。
華爾街日報〈股聞天下〉（Heard on the Street）專欄記者 Jacky Wong指出，人工智慧（AI）的崛起更進一步推動先進封裝技術的需求，也給中國大陸在內挑戰者找到切入的機會，填補在其他供應鏈領域的弱點。
要在新一代精密製程續有突破，已很難單從從設備下手，引進新材料和更先進的化學品勢必扮演更重要的角色；此外，以較有效率的方式將不同類型的元件封包在一起也是一條出路，既可提高效能又能降低成本。（延伸閱讀：半導體挑戰極限的關鍵...技術再突破 要看新材料）
Jacky Wong 指出，台積電（2330）雖是先進晶圓製造的領先者，也在大力投資封裝技術，可見這一後段製程變得極為關鍵。台積電的目標是明年將其先進封裝技術 CoWoS 的產能增加一倍。這套技術將邏輯晶片和記憶晶片封裝在一起，提高兩者之間的數據傳輸速度。除了 AI 晶片本身供不應求外，先進封裝產能不足，也成為滿足AI需求的瓶頸。
他說，台積電憑藉 CoWoS 技術，處於 AI 晶片發展的有利地位。而像生產精密研磨切割設備的 Disco 這類封裝設備製造公司，也是潛在的受益者。
Jacky Wong 認為，傳統的晶片封測業者未必一直被擺脫在後，技術上或許不如台積電，但也藉大舉投資設法後來居上。像美商艾克爾（Amkor Technology）即計劃在亞利桑那州興建價值20億美元的先進封裝廠，部分資金來自美國晶片法案的補助。
封裝也是中國大陸可以施展的領域。中國大陸是全球最大晶片封測市場，各大封測業者均已在大陸設廠。江蘇長電科技是全球第三大晶片封測業者，僅次於日月光（3711）和艾克爾。
目前封裝領域尚未遭到美國的管制，考慮到美中關係惡化，目前狀況都可能生變。美中之間的晶片角力愈烈之際，AI 崛起迫使這場競爭擴展到晶片供應鏈每一角落，沒有幾家公司能夠完全不受影響。
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