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隨台積電（2330）、三星電子、英特爾（Intel）明年競相衝刺開發2奈米製程，半導體供應鏈業者表示，現有生產技術已達到極限，若要再有突破，勢得由新材料和更先進的化學品扮演更重要的角色。
日經新聞引述英特格 （Entegris）技術長歐尼爾（James O'Neill）指出，「材料創新才是推動效能提升的主力」，推動先進製程的已不再是晶片製造設備，而是先進材料和特殊化學品。
默克（Merck）電子科技事業體執行長貝克曼（Kai Beckmann）也對日經新聞表達相同的看法。他說：「我們正從過去20年設備當道的時期，轉向下個10年也就是我們客戶所稱的材料時代」。「設備仍然重要，但如今材料才是決勝關鍵」。
就微處理器而言，台積電、三星電子、英特爾競逐在2025年以前量產2奈米晶片，從各家發展的進度來看，更精密的製程不久也可能問世。
無論是邏輯晶片或記憶晶片，若要在這兩個領域有進一步進展，不僅需要先進的設備，還需要一整套全新的先進材料。舉例來說，邏輯晶片跨入2奈米製程，需要一個全新的晶片架構。在這套稱為環繞式閘極（GAA）的架構，電晶體採用更複雜且3D的堆疊方式。
歐尼爾將將化學品應用於3D電晶體比做「從直升機上噴塗紐約市，你需要控制建築物頂部、側面和街道的材料特性，確保所需的均勻性，以便在完成後清理街道。」
歐尼爾說，開發用於GAA的材料需要創新的材料「能均勻覆蓋頂部、底部和側面」，他說，業界正設法在「原子的尺寸」下實現這一目標。
歐尼爾說，另一方面來說，化學品之所更重要是可以確保一致的品質，其中牽涉產品的良率，足以決定業者在商業化競爭中的優勢。高純度化學品是確保無瑕生產並降低缺陷的關鍵。
默克的貝克曼舉行另一個業界材料發展的例子：銅是當前廣泛應用於晶片製程的導電層，但為了製造更小、更先進的晶片，業界正在探索新材料，例如鉬。他說：「為實現更小節點，需要完全不同的材料組合。」
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