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研調估明年台灣晶圓代工營收將突破900億美元 年增15%

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經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出,受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳,2023年第3季台灣晶圓代工業營收優於預期,第4季營收也上修,全年營收較8月時的預測略上修1個百分點,達787億美元。

2024年第1季電子產業擺脫COVID-19(新冠肺炎)疫情干擾,產業重回正常景氣循環步調,台灣晶圓代工業將進入淡季,估營收季減6.5%,不過,2024全年營收可望受惠先進製程需求持續增溫等因素,維持15%成長的預期,因此營收上修至逾900億美元。

分析師陳澤嘉進一步說明,由於2023年下半採用5/4/3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及HPC晶片出貨表現優於預期,台灣晶圓代工業全年營收估達787億美元,年減幅收斂至12%。不過,晶圓代工客戶持續調整庫存,除5/4/3奈米製程需求暢旺,其他製程節點需求不強,拖累2023年下半台廠平均產能利用率回升速度,估僅達7成,低於原預期的8成水準。

展望2024年,陳澤嘉表示,台灣晶圓代工產業將因景氣循環,第1季淡季營收季減6.5%,但全年營收則可望受惠於客戶對5/4/3奈米先進製程需求持續增加、晶圓代工新產能開出,及手機、NB/PC及伺服器出貨量將擴大等因素,維持15%的成長預測,達900億美元的新高水準,但仍需關注總經與地緣政治帶來的風險。

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