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DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出，受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳，2023年第3季台灣晶圓代工業營收優於預期，第4季營收也上修，全年營收較8月時的預測略上修1個百分點，達787億美元。
2024年第1季電子產業擺脫COVID-19（新冠肺炎）疫情干擾，產業重回正常景氣循環步調，台灣晶圓代工業將進入淡季，估營收季減6.5%，不過，2024全年營收可望受惠先進製程需求持續增溫等因素，維持15%成長的預期，因此營收上修至逾900億美元。
分析師陳澤嘉進一步說明，由於2023年下半採用5/4/3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及HPC晶片出貨表現優於預期，台灣晶圓代工業全年營收估達787億美元，年減幅收斂至12%。不過，晶圓代工客戶持續調整庫存，除5/4/3奈米製程需求暢旺，其他製程節點需求不強，拖累2023年下半台廠平均產能利用率回升速度，估僅達7成，低於原預期的8成水準。
展望2024年，陳澤嘉表示，台灣晶圓代工產業將因景氣循環，第1季淡季營收季減6.5%，但全年營收則可望受惠於客戶對5/4/3奈米先進製程需求持續增加、晶圓代工新產能開出，及手機、NB/PC及伺服器出貨量將擴大等因素，維持15%的成長預測，達900億美元的新高水準，但仍需關注總經與地緣政治帶來的風險。
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