群益金鼎證券攜手集邦科技帶領國內機構投資人前進日本東京半導體展

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2023/12/21 10:35:05

經濟日報記者廖賢龍／即時報導

2023 SEMICON Japan於12月13日至15日在東京國際展示場盛大舉辦，集中展示半導體產業的未來趨勢及技術應用與創新，同時亦為各國半導體企業重要的技術交流平台。知名參展企業包括：本多電子、川崎重工、Nikon、日立、Panasonic等知名企業。

為提供國內機構投資人掌握半導體產業發展趨勢，群益金鼎證券與集邦科技合作，組成2023 SEMICON Japan參觀訪問團。同時，為讓國內機構法人，與日本企業能有更深度的意見交流，俾進一步了解日本半導體公司的產業競爭力，有別於一般的看展活動，這次協同集邦科技安排國內機構法人與九家日本東證上市公司於現場舉辦小型會議交流，總計安排會議的上市公司為，Advantest (6857 TSE)、Canon (7751 TSE)、Nidec Corporation(6594 TSE)、SEKISUI CHEMICAL (4204 TSE)、SUMITOMO BAKELITE (4203TSE)、Tokyo Electron (8035 TSE)、Sinfonia (6507 TSE)、TDK (6762 TSE)、Tokyo OhkaKogyo (4186 TSE)。

另外，也安排與兩家未上市公司進行小型交流會議，包含半導體微影製程的雷射光源廠Gigaphoton，以及建廠進度備受矚目的Rapidus。同時間，群益金鼎證券也參與集邦科技於12月14日主辦的日本科技論壇研討會，集邦科技在此場研討會中分享面板、記憶體、電動車與半導體製造等專題，透過對產業的分析讓機構投資人更深入掌握科技發展趨勢及技術應用，進而掌握明年投資方向。