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先進封裝市場熱 半導體設備廠搶布局

本文共530字

中央社 記者張建中新竹17日電

人工智慧(AI)應用快速成長,驅動半導體先進封裝需求激增,台積電明年CoWoS產能將倍增,包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局,爭食市場商機。

輝達(NVIDIA)AI繪圖處理器(GPU)銷售高度成長,超微(AMD)也積極搶攻AI晶片市場,使得台積電CoWoS產能供不應求。為滿足客戶強勁需求,台積電明年CoWoS產能將倍增。

法人預估,台積電CoWoS月產能將自今年的1.1萬片,擴增至明年的2.7萬片規模。其中,以輝達需求最多,超過1萬片水準。

瞄準先進封裝市場商機,萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局。其中,萬潤指出,旗下有點膠機、檢測設備、自動化設備及散熱片機,在CoWoS先進封裝製程中,設備覆蓋率達1/3,明年營運展望樂觀。

弘塑主要供應濕式設備,今年第4季開始陸續交機貢獻業績。此外,弘塑旗下化學材料供應商添鴻也透過與客戶共同開發,布局先進封裝領域。

辛耘同樣主要供應濕式設備,已取得CoWoS相關設備訂單,交機時間估計約6至8個月,法人預期,明年將貢獻業績。

天虹主要供應半導體製程中需要的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD),同步拓展半導體前段製程及先進封裝領域,內部看好是未來營運成長主要動能。

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