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集邦:中國大陸加速 AI 晶片發展 惟高階晶片發展受限

本文共911字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入人工智慧(AI)晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B。對華為而言,昇騰除用於自家公有雲基礎設施,同時也出售給其他中國大陸業者。據集邦科技(TrendForce)了解,百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。

此外,中國大陸業者科大訊飛(Iflytek)今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」,適用於企業專屬大型語言模型(LLM)的軟硬體整合型設備。

集邦科技推論,新一代AI晶片昇騰910B應是由中芯國際(SMIC)的N+2製程所打造,然而,生產過程可能面臨兩個風險。其一,由於華為近期致力拓展手機業務,估計目前中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華為手機產品,未來雖有擴產規劃,但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務(如鯤鵬CPU)所排擠。其二,中芯國際仍在實體清單之列,未來先進製程設備取得仍將受到限制。

目前市場分析昇騰910B效能略遜於A800系列,軟體生態也與輝達CUDA存在很大的差距,故採用昇騰910B的使用效率尚不及A800,但考量美國禁令可能擴大的風險,而促使中國大陸廠商轉往採購部分昇騰910B。但整體來看,中國大陸若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。

目前中國大陸CSP以百度、阿里巴巴最積極投入自研ASIC加速晶片。百度在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代,第二代於2021年量產,第三代則預計於2024年上市。

據集邦科技調查相關供應鏈,2023年後百度為建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施,將同步採購如華為 昇騰910B加速晶片,並擴大採用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。

阿里百百在2018年4月全資收購中國大陸CPU IP供應商中天微之後,同年9月成立平頭哥半導體(T-Head),並自研ASIC AI晶片含光800。集邦科技了解,旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如創意共同設計,2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源,強化新一代ASIC晶片自主設計能力,主應用於自家阿里雲AI基礎設施。

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