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國際數據資訊（IDC）預期，隨著智慧手機等終端需求逐步回溫，加上人工智慧（AI）晶片供不應求，2024年半導體市場銷售可望重回成長趨勢，將較今年成長20%。
IDC今天發布對半導體產業發展最新預測，預估隨著全球AI、高效能運算（HPC）需求爆發式增加，加上智慧手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩，半導體產業將迎來新一輪成長。
IDC估計，2023年半導體市場銷售將減少約12%，2024年在記憶體減產效應發酵推升產品價格，加上高價高頻寬記憶體（HBM）滲透率提高，將成為半導體市場成長主要助力，推升半導體市場銷售成長20%。
IDC表示，半導體AI應用將從資料中心擴散到個人裝置；此外，整車市場雖然成長有限，不過汽車智慧化與電動化趨勢明確，先進駕駛輔助系統和車用資訊娛樂系統將驅動車用半導體市場發展。
隨著部分消費電子需求回溫，與AI需求提振，12吋晶圓需求已於今年下半年緩步復甦，尤以先進製程復甦最明顯。IDC預期，2024年晶圓代工業可望成長2位數百分比。
中國大陸持續積極擴充半導體產能，只是在美國禁令影響下，以成熟製程為主，且工控及車用晶片短期仍面臨庫存調整壓力；IDC預期，成熟製程價格競爭可能加劇。
IDC表示，半導體2.5及3D封裝市場可望高度成長，2023年至2028年年複合成長率可望達22%。至於CoWoS方面，因應市場強勁需求，供應鏈產能將倍數擴張，並促進AI晶片供給暢旺。
IDC指出，亞太IC設計業者產品廣泛多樣，應用遍布全球，雖然庫存去化進程漫長，不過庫存調整逐漸告一段落，預期2024年亞太市場可望成長14%。
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