研調：晶圓代工第3季市占率 龍頭台積電衝上58%、3奈米挹注

根據研究機構最新數據，晶圓代工市占率前十大廠分析，龍頭廠台積電（2330）今年第3季市占率衝上約58%，較今年第2季56.4%提升，主要受益於3奈米放量挹注。三星晶圓代工續居第二，另外第六至第十名最大變化在於世界先進（VIS）、英特爾旗下IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。

集邦科技（TrendForce）今（6）日出具最新研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第3季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。

此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第3季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。

展望第4季，該機構分析，在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國大陸Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低階、4G手機AP等，以及部分延續的Apple iPhone新機效應，第4季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第3季。

該機構分析，台積電受惠於PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3nm高價製程正式貢獻，抵銷第3季晶圓出貨量下滑負面因素，第3季營收季增10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第3季正式貢獻營收，營收占比達6%，而台積電整體先進製程（7nm含以下）營收占比已達近6成。三星晶圓代工事業（Samsung Foundry）受惠先進製程Qualcomm中低階5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第3季營收達36.9億美元，季增14.1%。

該機構也分析，世界先進第3季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓出貨，營收季增3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第3季營收季增約34.1%，約3.1億美元。