SEMI舉辦研討會 推全球首三款軟性混合電子量測標準

國際半導體產業協會（SEMI）今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，並發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics，FHE）標準技術委員會制定之全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，其為繼SEMI E187半導體晶圓設備資安標準之後，再由台灣業界所制訂的國際產業標準。

SEMI國際標準從1973年開始至今邁入第50年，多年來致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電（MEMS）、智慧製造等領域推出國際標準制定並累積深厚豐碩的成果。

今日舉辦國際技術標準年度研討會探討多項產業標準議題，包括3D IC製造和標準化開發創新；E187資安標準checklist以及驗證擴散做法；FPD標準沿革與對產業界影響，並由FHE標準委員會介紹最新發表之3款FHE國際標準，SEMI FH1 - Test Method of Line Impedance for Electronic Textiles、SEMI FH2 - Test Method of Sheet Resistance for Woven Electronic Textiles、SEMI FH3 - Guide for Salt Mist and Washability Test Flow for Control Module Connector of Electronic textiles及其未來應用。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI浪潮席捲全球，並帶動高階晶片的算力需求持續看漲，如何維持並擴大台灣半導體產業在先進製程市場上的絕對優勢，將成為重要課題。SEMI 3D IC標準委員藉由洞悉產業發展趨勢、凝聚產業共識、期以引領共研創新搶佔全球AI晶片先機。

曹世綸指出，SEMI標準委員會的年度重要里程碑，則是軟性混合電子標準技術委員會發表三款由台灣業界制定之國際標準，引領軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進；並再次奠定台灣在全球產業標準發展的貢獻與地位。

SEMI台灣3D IC標準委員會任務小組組長暨工研院量測中心副執行長陳炤彰於會中分享最新量測工具，並指出AI不僅是現今當紅的技術，更是引領未來持續創新的重要基礎，而要實現AI龐大的運算力，則須仰賴結構與製程更為複雜的3D IC晶片。

陳炤彰表示，對台灣半導體產業而言，如何提升先進製程及先進封裝的良率將是搶佔市場的重要關鍵，而其中，導入最新發展的量測技術將成為提升新世代製程的良率關鍵。

據MarketsandMarkets市場數據指出，3D IC及2.5D IC封裝市場預估將於2028年成長至820億美元市場規模。國際標準凝聚台灣軟性混合電子上下游產業鏈成型、搶佔2025年全球340萬美元產值。