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聯發科（2454）昨（21）日發表「天璣8300」5G生成式AI手機晶片，採用台積電第二代4奈米製程打造，這是繼旗艦晶片「天璣9300」之後，聯發科將支援生成式AI的功能首度延伸到高階晶片，採用天璣8300晶片的智慧手機預計今年底上市。
聯發科先前已透露，會將生成式AI支援從旗艦晶片導入更多級別的晶片，天璣8300標榜CPU峰值性能較上一代提升20％、功耗節省30％。同時，該晶片搭載GPU Mali-G615，也強調GPU峰值性能較上一代提升60％、功耗節省55％。
聯發科強調，天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，其綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI創新應用。
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