AI 軍備賽三年內最肥！雙鴻搶推液冷機櫃解決方案7成自製

AI讓伺服器產業鏈出現整合潮，動作最激烈集中散熱領域，雙鴻（3324）15日指出，將針對液冷解決方案6大關鍵零件做整合，目前5成自製率，2024年底前會自製分歧管（Manifold）、風扇牆、泵浦都將自製，建準則預告會跨入液冷方案，開發泵浦、CDU（散熱分配單元）跟液冷板。

AI運算戰火熱 散熱系統也要升級

NVIDIA 預告2024年推出B100晶片，讓AI運算戰火再添熱度，由於能耗將衝上1000W，散熱系統要求也直接從氣冷（H100今年主要散熱方案）跳升為液冷，而雙鴻也預告，多家雲端業者自行開發 AI ASIC，2024年能耗上看700～800W，也因此已與雙鴻為首的散熱業者合作，為2025年AI機櫃做研發。

「機櫃跟散熱結合有優勢」雙鴻董事長林育申表示，AI液冷機櫃有6大關鍵零件，包括 CUD、液冷板模組、機櫃、風扇牆、快接頭因分歧管等，一套機櫃出貨價4～5萬美元，其中 CDU 約1~2萬美元單價最高，目前雙鴻還需要外購是快接頭、風扇牆、分歧管，外購率5成，但2024年目標自製率拉高至7成，包括泵浦跟風扇牆、分歧管都將完成驗證後拉回自製。

雙鴻過去已併購機殼廠，並投入 CDU 開發，林育申表示，由於散熱技術難度高，預期散熱整合機殼較容易，機殼業者跨入散熱則相對難。

看好伺服器業務成長動能

看好新AI平台能耗越拉越高，林育申樂觀預估，2024年伺服器業務成長動能會高於其他產品線，年成長40%，今年伺服器營收貢獻預估24%，2024年上看30%。整體液冷方案2024年營收占比將高達5~10%，佔伺服器營收貢獻則超過50%。

NVIDIA 的H100現在正在出貨，兩大氣冷散熱模組「3D VC」由奇鋐（3017）及 Cooler Master 出貨，雙鴻表示，3D VC預計2024年1月完成認證，取得第三家供貨商資格。

雙鴻雖取得氣冷供貨資格，但內部最看好還是液冷，公司認為，資料中心若期望拉高伺服器密度，提高算力，4U伺服器用氣冷散熱相當佔空間，若用液冷則可以改1U伺服器，讓一座機櫃塞入更多伺服器，未來液冷將成為雲端服務業者大量採用關鍵，2025年預估液冷佔營收貢獻會拉高至25~30%。雙鴻預估，2026年AI晶片耗能將上看2000W，未來伺服器架構將有大變化，也讓2025～2026年散熱需求大爆發。

散熱大廠搶先布局

散熱大廠布局液冷方案積極，風扇大廠建準（2421）也已經開始以透資方式布局熱管及均熱板等技術，現在也已有出貨液冷板，建準多次強調浸沒式液冷方案也需要風扇，並正投入 CDU 開發中，由於液冷所需風扇效能更高，需要雙馬達，單價比氣冷貴，舉例而言，4台1U伺服器總風扇數約32顆，要價90美元左右，但若一台H100 AI伺服器所需風扇就21顆，要價350美元，顯然AI伺服器讓風扇零組件金額也鍍金。

由於散熱成2024年AI伺服器關鍵，除散熱廠商水平擴張，ODM 伺服器業者也紛紛跳入自研 CUD，而如機構大廠廣運（6125）也投入液冷系統開發，各路人馬搶進，林育申坦言現在是雲端業者AI軍備賽，「AI晶片耗能未來三年看似無上限，客戶忙於搶吃三年內最肥的AI商機」，對散熱需求樂觀以待。