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愛普今天宣布，斥資新台幣5億元取得來頡9.56%股權，期望將3D堆疊先進封裝經驗和技術，擴展至電源管理領域。
愛普指出，來頡專注於高階電源管理IC設計與銷售，提供包括升降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等產品。
愛普表示，藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。
愛普指出，透過取得來頡9.56%股權，將推動雙方在3D封裝電源管理應用的深度合作，期待能資源共享、技術整合，聯手開發客製化、高效能、高品質的解決方案；雙方長期將合作開發高效能運算（HPC）電源管理應用，只是目前尚無時間表。
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