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台灣記憶體廠衝刺AI應用動起來，華邦（2344）、愛普扮演先鋒。華邦主打自家CUBE （客製化超高頻寬元件） 新記憶體解決方案搶市，看好將於2024下半年開始貢獻營收；愛普積極將營運重心轉為與客戶合作高速運算（HPC）及LLM大型語言模型加速器的POC（概念驗證） 項目執行，正向看待AI業務長期增長潛力。
華邦指出，CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，利用3D堆疊技術並結合異質整合技術，以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。此外，CUBE還能利用3D堆疊技術，加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
華邦並積極與合作夥伴合作建立3DCaaS平台，進一步發揮CUBE的能力，公司預期能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。
愛普方面，總經理洪志勳先前透露，旗下AI事業部正處於轉換期，營運重心將由加密貨幣應用，朝向與客戶合作在高速運算及LLM大型語言模型加速器的POC項目執行。
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