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記憶體設計IC廠愛普*（6531）今（13）日發布重大訊息，以新台幣5億元取得來頡科技（6799）4佰萬股的股份，愛普*表示，此舉可提升公司資金運用效益，同時也期望將公司的3D堆疊先進封裝經驗和技術，進一步推展至電源管理應用領域的長期佈局。
據悉，愛普*是全球領先的IoT 記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAM主要產品線，更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊WoW技術以及VHMTM產品的創新方案提供者，挾該產品及技術在加密貨幣市場中成功實踐且獲得的高度認同，多家主晶片廠商看好愛普*的技術優勢，藉由在POC（概念驗證）項目的執行，引入其3D堆疊技術來完善AI晶片的效能。
愛普*指出，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域，同時，正在積極推展的嵌入整合式被動元件（IPD）即是公司相當看好的產品線。
愛普*進一步說，藉由Silicon的材料特性，可支援2.5D封裝更高的速度需求，也共應更好的電源和訊號質量，此外，高效能運算系統的應用加大了對於低電壓、高功率的穩壓需求，愛普*也規劃更進一步切入電源管理的領域，強化整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。
至於來頡方面，專注於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括升／降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，因此藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。
愛普*強調，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，在資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案，此外，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。
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