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騰輝將參加台灣電路板國際展會 展出6大類應用材料

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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

銅箔基板廠騰輝-KY(6672)今(25)日將於台北南港展覽館台灣電路板國際展會TPCA 2023 N503攤位出席參展,推出各種領域應用的產品。這次展會騰輝-KY將展出了橫跨綠能及新能源車的散熱材料,高速與高密度應用的RCC(Resin Coated on Copper)背膠銅箔/RCF (Resin Coated on Film) 背膠膜材料,自動駕駛與雷達的超高頻、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品等6大類應用材料。

基於未來的技術與產業發展趨勢,騰輝-KY強調,透過其不斷的創新與努力,在散熱材料及軍工材料已在市場佔有一席之地並取得可觀的成績將持續專注開發特殊材料應用市場於新能源領域、自動駕駛、非照明類散熱應用與超高頻雷達應用、高頻通信雷達、高階半導體測試、穿戴式設備、軍用產品、低軌道衛星及電動車三電等高階產品在終端應用,深耕並積極開發增進材料性能,滿足客戶各種需求。

依據騰輝說明,此次將展出自動駕駛與雷達的超高頻應用:高頻產品tec-speed 30.0 的鐵氟龍基材,可應用在77~79GHz汽車遠距雷達系統及微波通信,低軌道衛星雷達相關設備。

第二則是高速與高密度應用的RCC背膠銅箔/RCF與背膠覆膜材料:AR/VR/AI應用,及手持式設備越來越輕薄短小,高速應用的IC測試趨向於超高多層板,及各種元器件在散熱、絕緣及薄型應用等等。

第三,工業與汽車應用的散熱金屬基板:含括各種導熱範圍的 tec-thermal 系列,可應用在汽車頭燈照明、功率轉換、超高功率電源、動力輔助方向盤、新能源儲能等散熱需求應用。

此外,騰輝也將展出軍工航天材料:高信賴度的聚醯亞胺(PI)基板,自製並享有專利的樹脂配方,廣汎應用在軍工、航天、半導體測試等具有超高信賴度、穩定性之終端應用產品,也是唯一取得AS9100航天認證亞洲供應商。IC載板應用的VT-464LT/VT-464GS/ VT-770/VT-464B/VT770B隨著BGA、CSP AIP等新型IC的興起及光通信應用模塊的材料升級,適時推出了一系列相關應用的類BT或BT載板材料。因應半導體測試的需求增加,針對性開發應用的老化與探針板客戶與終端,已經有具體的客戶認可及訂單貢獻營收,在終端知名度與應用的認證量產進程展開,對營收貢獻具體。

另外展出5G相關:隨著第五代通信系統的普及和複雜的應用,對高頻/低損耗材料的需求和要求正在加速增長。騰輝-KY提供了高頻、高速一系列以tec-speed命名的材料,損耗值從0.004~0.0013,應用從sub-6G天線、功率放大器、微波雷達站、基站、網絡連接、儲存、數據交換與服務器等設備,均可提供匹配的產品滿足設計的需求。

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