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尖點參加台灣電路板國際展會推三大類新品 迎明年復甦

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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

PCB鑽針廠尖點(8021)今(25)日參加電路板國際展會,聚焦在AI伺服器相關等三大終端產品應用面向。

尖點表示,今年以來伺服器產品拉貨都比其他產品線好,第4季仍有季節因素,展望明年預估首季年增率會正成長,但應該會比今年第4季下滑,而今年以來景氣不佳PCB價格壓力大,明年預估量能會回升、但價格能否成長還要觀察,整體大環境預估成長7到8%。

尖點已確定投資泰國設廠,第一期投資金額6億泰銖,預估明年動工2025年量產,目前台灣產能占比約1/3,中國占2/3,將來泰國第一階段產能大概只有台灣目前的2/3到1/3。

尖點於10/25~27參加由台灣電路板協會於台北南港展覽館一館主辦的「第24屆台灣電路板產業國際展覽會,2023 TPCA Show TAIPEI」,攤位編號為L-1015。尖點科技將在會場展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品,展會期間亦會發表「AI時代之先進鑽孔應用技術」技術研討會。

尖點提到,2023年為生成式AI元年,AI技術大幅度突破且應用量大增。由於AI技術需要快速高效地處理大量數據,電路板上元件佈局和連接越來越緻密,並需在有限能源供應下實現更高的運算效率,使電路板的精密度、設計複雜性益發重要,鑽針鑽孔及銑刀成型也應運AI技術需求持續進化。

尖點強調擁有近30年專業的鑽針研發、設計、製造能力,近年更高度投入新型膜層、高縱橫比鑽針、背鑽鑽針,以及DB刀的研發設計和應用,確保在數據驅動的時代,為客戶提供最先進、完整的精密工具解決方案。

尖點指出,在本次展會主題,將聚焦在三大終端產品應用面向包含AI伺服器:應用於ABF載板、高階伺服器、高階HDI之高縱橫比鑽針,低軌衛星:應用於低軌衛星之精密鑽針,電動車應用:車用電子採用的電路板材料,朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益,尖點提出適用於汽車板多種PWB材料應用之系列鑽針,透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力、其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用。

尖點董事長林序庭(左)與總經理林若萍。記者尹慧中攝影
尖點董事長林序庭(左)與總經理林若萍。記者尹慧中攝影

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