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DIGITIMES 研究中心預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率（CAGR）將達11.3%，5G與EV等應用需求、2024年起成熟及先進製程產能陸續開出，皆為產業中長期成長帶來動能。而總經與地緣政治問題是影響產業發展的重要因子；另外，高效能運算（High Performance Computing；HPC）應用快速發展，所需的先進製造及封裝技術也是晶圓代工業者研發重點。
DIGITIMES 分析師陳澤嘉表示，2023年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元，減少13.8%，展望2024年，雖營收可望反彈，然總經成長動能不強及地緣政治風險，是抑制產業成長動能的二大主因。晶圓代工業雖在短期面臨逆風，但 HPC 應用相關晶片需求仍強，5G、電動車（EV）等晶片用量提升也為晶圓代工業提供支撐，加上晶片自研風潮，以及 IDM 委外下單趨勢不變，而新產能也持續開出以因應產業需要，中長期晶圓代工營收成長仍可期。
陳澤嘉提到，地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域，日本挾其產業生態系及政策補貼優惠，將成為晶圓代工業布局的新據點，未來發展值得關注；另一方面，AI帶來的新應用將推升 HPC 晶片需求，此類高階晶片採用的先進製程與先進封裝技術，也吸引晶圓代工業者積極布局。
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