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台積電（2330）昨（19）日於法說會釋出先進製程最新藍圖，預期2奈米將如期在2025年進入量產，3奈米家族也會持續擴大下一代製程，其中，N3E預計今年第4季量產，估計3奈米將占今年晶圓銷售金額中個位數百分比（約4%至6%），受惠多個客戶強勁需求，預期2024年占比將更高。
法人看好，隨著台積電先進製程占比持續提升，在良率同步提振下，有助維持台積電全球晶圓代工業龍頭地位，並讓公司享有更高的平均單價（ASP）優勢，成為挹注獲利的重要動能。
分析師關注英特爾等整合元件大廠（IDM）投入先進製程競賽，並喊出2025年重返榮耀是否為台積電帶來壓力？台積電總裁魏哲家說，不會低估競爭者，但台積電本身可確定3奈米家族的N3P在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上成熟度為業界最佳，同時，2奈米背面電軌（backside power rail）也將優於對手。
魏哲家提到，3奈米家族延伸的N3E具備強化的效能、功耗和良率，將為高速運算（HPC）和智慧手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計2023年第4季量產。
台積電指出，旗下3奈米家族持續強化，包含N3P和N3X製程，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，有信心將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，近期AI相關需求激增，也將持續支持節能運算的需求加速成長。
2奈米方面，台積電透露，觀察到2奈米在高速運算和智慧手機相關應用方面獲得客戶興趣和參與，與3奈米在同一階段時不相上下、甚至更高，預期2奈米在2025年推出時，將是業界最先進的半導體技術。2奈米背面電軌方案預定2025下半年推出，2026年量產。
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