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台版星鏈「射頻晶片」亮相 工研院偕台積電秀衛星實力

工研院展示自研低軌衛星通訊酬載,展現台灣關鍵射頻晶片技術力。  王郁倫/攝影
工研院展示自研低軌衛星通訊酬載,展現台灣關鍵射頻晶片技術力。 王郁倫/攝影

本文共1860字

經濟日報 記者王郁倫/台北即時報導

有台版星鏈計畫之稱的「B5G低軌衛星計畫」跨大步,台灣第一顆自研衛星酬載陣列天線射頻晶片3日正式對外亮相,該晶片就是負責衛星通訊功能的關鍵晶片,2024年首季第一顆地面UT(使用裝置)天線晶片工程樣品也將完成,均採65奈米製程由台積電(2330)負責生產;今年底前政府將更新太空科技計畫,納入6顆低軌通訊衛星時程,預計至2031年前發射完畢。

臺灣首枚自製氣象衛星「獵風者(Triton)」將於112年10月7日台灣時間上午9時36分在法屬圭亞那的「圭亞那太空中心」,搭載亞利安航太(Arianespace)VEGA火箭發射,台灣太空中心將直播發射現況,十分讓人振奮,但其實衛星有不同任務,除氣象衛星及光學遙測衛星(氣候監控及地面監控)外,低軌通訊衛星能讓偏遠地區通訊也無死角。

台灣第一顆自研自製通訊衛星預計2026年要發射,由太空中心與工研院資通所合作,工研院3日在「ICT TechDay」中也展示研發成果,現場展示通訊酬載重量達70公斤,其中通訊衛星中最重要的RF晶片首度對外公開,現場以模擬的通訊酬載進行動態訊號傳輸,共可支援20個UT(使用者設備)及1座地面站(Gateway),該晶片採用65奈米製程由台積電生產。

工研院也預告,2024年第1季時,低軌衛星地面UT晶片工程樣品也將完成,屆時空中與地面通訊晶片都完成開發,讓台灣通訊衛星自主研製率再邁大步;另外工研院也發表自主研製的Ka Band射頻陣列天線解決方案,採模組化設計,其中波束控制和頻率轉換CMOS晶片、高功率GaN功率放大器分別委託台積電與穩懋(3105)生產。

工研院也與產業合作低軌衛星地面設備架構介面設計,合作業者包括:耀登(3138)、鐳洋、仁寶(2324)。國家太空中心主任吳宗信日前預估2024年底時,通訊衛星的台灣自製率60%,這個比率低於氣象衛星的自製率82%。

民間拚發射「立方衛星」 升空代價800萬元

台灣正積極投入通訊衛星自主研發,而今年底前,鴻海(2317)及宏碁(2353)集團的智探太空也將有立方衛星(CubeSat)發射升空。智探透露今年11月有一枚衛星要進入太空(搭乘SpaceX火箭獵鷹9號Transporter 9),而2024年底將累計發射8枚,鴻海「珍珠號」也宣告今年底前搭乘SpaceX火箭Transporter 9,是否兩者同時升空頗值得關注。

而相對太空中心的「獵風者」氣象衛星或工研院展示的通訊衛星,體積龐大,火箭一次只能協助發射一枚,立方衛星則體積小,主要用於實驗或研究,一艘火箭可以共乘非常多的立方衛星升空,但該衛星功能也相對受限,訊號傳輸頻寬窄,並不適合做通訊用途,但卻是業者要進入太空市場的煉金石。

智探太空董事長施宣輝日前就透露,3U立方衛星主要是帶客戶元件上太空做驗證,協助客戶打造太空供應鏈。業者透露,民間要打造一枚立方衛星門檻近年已大為降低,因為已有非常成熟的現成模組,研發組裝難度降低,加上立方衛星可「共乘」火箭,使發射一枚立方衛星費用只需要800萬元,進入門檻相對低。

通訊衛星成關鍵戰略物資 年底B5G低軌衛星計畫出爐

鑑於俄烏戰爭中星鏈的重要性,通訊衛星在地緣政治風險中角色重要性逐漸受國際重視,也讓政府意識到台版星鏈計畫的重要性,國科會主委吳政忠7月於113年預算委員會議後記者會,甫透露因應B5G低軌衛星佈局,將修正原將於2028年截止的第三期國家太空科技發展長程計畫,預計延至2031年,以便納入發射6枚B5G低軌通訊衛星計畫。

第一顆通訊衛星發射期程是2026年,2028年發射第二枚,原訂2+4計畫是太空中心與工研院合作2枚,另外跟產業合作4枚,政府今年底將會公布新版計畫,通訊酬載會開放民間合作,目標是組成小型星系提高台灣的通訊韌性。

但實際上,若台灣要能完全覆蓋自有低軌衛星訊號,則要12枚;同時因發射衛星需仰賴火箭搭載,為避免全仰仗國外火箭的不確定性,太空中心也有自研入軌火箭的計畫。

本週將升空的獵風者則是台灣第二枚自製衛星(第一枚是福衛五號遙測衛星),但同時也是台灣第一枚自製的「氣象衛星」,台灣第二枚自製氣象衛星預計2025年發射升空,是「福衛八號計畫6顆衛星」中第1顆,為光學遙測衛星,一路到2028年將會年年發射,累計共發射6顆。

國科會表示,獵風者衛星酬載是全球導航衛星系統反射訊號接收儀(GNSS-R),於低地球軌道收集導航衛星經由海面反射的訊號,分析浪高反演風速。風速是目前氣象觀測最缺乏的數據,獵風者衛星預計能提供可觀資料量,為氣象科學與天氣預報提供有利數據。

工研院預告低軌衛星射頻晶片空中跟地面晶片將在2024年首季可有工程樣品,該晶片由...
工研院預告低軌衛星射頻晶片空中跟地面晶片將在2024年首季可有工程樣品,該晶片由台積電生產。王郁倫攝影
工研院自主研發低軌衛星地面設備系統。王郁倫攝影
工研院自主研發低軌衛星地面設備系統。王郁倫攝影

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