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台積電（2330）今（28）日更新ESG電子報提到，深化「晶圓設備資安標準」，實踐產業共好，優化晶圓廠資安管理，資安標準納入採購合約、強化製造環境網路安全，鞏固供應商資安防禦力。
台積公司企業資訊安全處長暨SEMI台灣資訊安全委員會主席屠震指出，面對全球半導體產業資安的挑戰，台積公司持續與供應鏈夥伴合作強化防護韌性，共同捍衛整體產業鏈的資訊安全。
台積電在電子報提到，致力實踐「資訊安全宣言」承諾，因應智慧製造發展趨勢，除發起並推廣全球通用的晶圓設備資安標準（SEMI E187）提升半導體供應鏈資安防護水平，民國112年進一步將其列為採購規格並設置驗證機制，於新機台引進前即確保供應商符合標準；同時，為加速實現廠房整體系統整合及聯網效率，攜手國際半導體產業協會（SEMI）定義「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」（Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment），今年9月首度於國際半導體展（SEMICON Taiwan）公布、10月上線，優化晶圓廠資安管理，確保產品生產品質無虞。
台積電在電子報提到，隨著半導體製程應用更多智慧化技術，民國111年台積公司偕同SEMI編纂晶圓設備資安標準導入指南，協助供應鏈提升資安意識並符合防護水準；為更精進晶圓廠運作安全，民國112年正式將此標準納入採購合約要求之一，分為作業系統、網路安全、端點防護、安全監控與資安稽核四大面向，透過驗證清單（Verification Checklist）確保設備供應商依循標準且合規，從源頭鞏固資安保護強度；今年SEMI亦與數位發展部數位產業署協助半導體設備業者採用驗證清單，其中均豪精密工業股份有限公司（5443）、東捷科技股份有限公司（8064）更成為全球首批經第三方驗證符合晶圓設備資安標準的供應商，落實國際資安標準。
此外，台積電在電子報提到，智慧化生產使廠房中互相串接的機台、處理系統及廠務設施增加，台積公司亦與SEMI合作針對半導體製造環境擬定資訊網路安全架構，以期打造生產效能與資安防禦兼具的高科技廠房，維護產業競爭優勢。
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