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台灣積體電路製造股份有限公司今日(美國當地時間27日)於2023年開放創新平台生態系統論壇上，宣佈推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示台積公司開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟的重要成果。
3Dblox 2.0 具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。
台積公司持續推動3D IC技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。
台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，「隨著產業轉趨擁抱 3D IC 及系統級創新，完整產業合作模式的需求比我們15年前推出OIP時更顯得重要。由於我們與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積公司領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及行動應用產品。」
超微半導體公司(AMD)技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，「我們與台積公司在先進3D封裝技術上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援AI及超級運算的工作負載。台積公司與其3DFabric聯盟夥伴共同開發了完備的3Dblox生態系統，協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。」
3Dblox 開放標準於去年推出,旨在為半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox 已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源域規範與3D物理結構放在一起，並進行整個 3D 系統的電源和熱模擬。此外3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射(chiplet mirroring)，以進一步提高設計的生產力。
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