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台積電（2330）全力衝刺先進封裝市場，在本次舉行的北美開放創新平台生態系統論壇當中，台積電特別表示在3DFabric先進封裝聯盟當中，已經與業界21個聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新，當中包含記憶體、基板及測試合作廠商。
台積電表示，首創半導體業界的3DFabric聯盟，該聯盟在過去一年中大幅成長，致力為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務。目前台積電在業界與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新。
首先在記憶體合作上，台積電指出，生成式AI及大型語言模型相關應用需要更多的SRAM記憶體與更高的DRAM記憶體頻寬。為了滿足此要求，台積電與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的記憶體容量來促進生成式AI系統的發展。
其次，在基板領域中，台積電已成功與基板夥伴揖斐電（IBIDEN）及欣興（3037）合作，定義了基板設計技術檔，以促進基板自動佈線，進而顯著提高效率與生產力。台積電、基板及EDA夥伴展開三方合作，透過自動基板佈線實現提升10倍生產力的目標。此項合作亦包括可製造性設計（DFM）的強化規則，以減少基板設計中的應力熱點。
最後，在測試合作裡，台積電與自動測試設備（ATE）夥伴愛德萬（Advantest） 與 泰瑞達（Teradyne）合作，解決各種3D測試的挑戰，減少良率損失，並提高小晶片測試的功耗傳輸效率。為了展示透過功能介面來測試3D堆疊之間的高速連結，台積電、新思科技與ATE夥伴合作開發測試晶片，以達成將測試生產力提高10倍的目標。台積電亦與所有可測性設計（DFT）EDA夥伴合作，以確保有效及高效的介面測試。
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