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CoWoS產能吃緊,圖解CoWoS封裝為何厲害?13檔概念股布局總整理,股價漲多還能追嗎?

提要

台積電CoWoS產能加速!CoWoS封裝是什麼?13檔CoWoS概念股!

CoWoS示意圖。 聯合報系資料照
CoWoS示意圖。 聯合報系資料照

本文共2190字

股股知識庫 股科醫生

7/17 AMD 執行長蘇姿丰訪台,開啟了為期五天的台灣行程!而這次蘇媽訪台的行程,AI產業概念股又再度進入投資人的關注當中,其中也包含CoWoS封裝產業!本文將和各位讀者介紹CoWoS是什麼、以及CoWoS應用在哪些領域、和大家最關注的CoWoS封裝概念股有哪些。

CoWoS 是什麼

CoWoS封裝 (英文名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate ),是一種先進的半導體封裝技術,可以進一步將CoWoS封裝拆分成Cow和Wos兩步驟:

.Cow 是將晶片堆疊在導線載板上

.Wos 是將堆疊好的晶片封裝至基板上,最終堆疊完成後形成2.5D / 3D的型態,進而提升晶片成品的效能。

圖片來源:台積電官網
圖片來源:台積電官網

CoWoS封裝技術的原理是在一個基板上去堆疊不同的晶片,因此這項技術的優點在於面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能。另外,CoWoS的技術門檻也相當高,除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外,多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。

不同封裝技術:Info、Cowos 比較

目前晶片性能要更進一步提升,靠的不僅僅是更先進的晶圓製造技術,封裝技術也要有所提升,而Info與CoWoS都是屬於先進封裝技術的範疇。

相比上面介紹的CoWoS封裝技術,Info封裝技術在堆疊過程中,利用半導體製程技術少使用了中間的導線載板,除了大大降低了封裝成本外,尺寸上可以做到更輕薄,更有利於散熱和降低晶片的功耗。

Cowos 應用

CoWoS封裝技術應用的領域廣泛,包含高效能運算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等等,可以說在未來的各大趨勢,CoWoS封裝技術會扮演著相當重要的地位。

而近期最火紅的AI熱門股Nvidia為了製造AI 伺服器專用的 GPU,也再不斷追加CoWoS封裝技術的訂單,預期Nvidia今年對CoWoS的需求初預估將大幅成長 50%。

Cowos 供應鏈位階

從半導體產業的供應鏈來看可以區分成上中下游。

上游部份主要是IP與IC設計,主要是將半導體的晶圓產品設計出來

中游為IC製造,會將上游設計出來的產品圖製作成晶圓半成品

下游則是IC封裝與測試,會將中游製造出來的晶圓半成品,按順序經過前段測試、切割、封裝、後段測試的流程後,將晶圓完成品送至各大IC通路做使用。

而Cowos,則是位處於半導體產業鏈的下游IC封裝與測試的位階中。

圖片來源:產業價值鏈資訊平台
圖片來源:產業價值鏈資訊平台

Cowos概念股

自從 ChatGPT 這類的 AI 應用在今年開始推出,以及 Nvidia 與 AMD 先後給出AI產業的樂觀展望後,台灣的 Cowos 概念股立刻成為市場熱門的股票選擇。CoWoS 概念股除了包含封裝技術本身以外,也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等,以下是我們整理的台灣 CoWoS 概念股。

另外,這邊也幫大家整理一些美股的封裝概念股,其中值得關注的是AMKR這間公司,由於目前CoWoS封裝的產能是由台積電獨家供應,Nvidia有意培養第二個先進封裝供應商,部分的封裝訂單是有給到AMKR的,雖然目前的訂單規模與獲利都不高,但仍然值得關注後續的營運表現。

Cowos 未來:台積電加速產能

根據Yole Développement的產業分析報告顯示:

2021年先進封裝市場規模為380億美元,其中先進封裝的市場佔所有IC封裝市場的份額為44%,預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元,換算年複合成長率CAGR為10%,且占據所有IC封裝的市場份額將成長至50%以上。

而根據CoWoS產業大佬台積電最新的法說會資訊來看,目前後端的先進封裝產能仍然緊缺,,台積電也在努力的擴充產能,預計明年才會獲得舒緩,由此可知目前Cowos的產能仍然供不應求,短期未來的需求依然強勁。

CoWoS概念股可以買嗎

CoWoS封裝無論是現在還是未來都具有一定程度的題材性,從最近的AI,到未來可能出現大量應用的車用、5G、物聯網等等,基本上CoWoS都與未來的趨勢綁在一起,未來只要這些應用領域出現利多消息,CoWoS概念股就有望跟著受惠,長期來看CoWoS概念股是非常值得投資人關注的領域。

而以目前CoWoS概念股的價格走勢來看,多數都有30%以上甚至翻倍的漲幅,我們不會和各位投資人預測這波漲幅是否要結束了,但若是你想要在現在布局CoWoS概念股,市場的波動程度可能會較高,請務必在買進前就設定好停損與停利的機制!

Cowos封裝產業結論

.CoWoS封裝是一種先進的半導體封裝技術,主要技術是在一個基板上去堆疊多種不同的晶片,因此這項技術有面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能的優點

.CoWoS封裝技術應用的領域廣泛,包含高效能運算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等等,可以說在未來的各大趨勢,CoWoS封裝技術會扮演著相當重要的地位

.CoWoS概念股除了包含封裝技術本身以外,也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等領域,相關台灣概念股整理請見內文

.預計至2027年為止,CoWoS產業的年複合成長率CAGR為10%,且占據所有IC封裝的市場份額將從21年的44%成長至50%以上

原文出處:台積電Cowos產能加速!Cowos封裝是什麼?13檔Cowos概念股

延伸閱讀:

GPU供應鏈有哪些?4 大概念股整理

10 大台、美工業電腦概念股龍頭

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