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今年 AI 是引領整體投資市場的漲幅的領頭羊！「先進封裝」與「封測」的發展將為AI芯片的性能提升提供關鍵支持，這將在AI應用中產生深遠的影響，隨著AI技術的不斷成熟，其在各個領域中的應用也越來越廣泛。
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此篇文章將引領各位封測是什麼？封裝測試概念有哪些？2023投資 AI 最新策略與台灣 5 大 IC 封測廠一次看！
封測是什麼
．封測（Packaging and Testing）是半導體製造過程中的一個重要步驟，它發生在晶圓製造完成之後，將製造好的晶片進行封裝與測試，以最終形成可用的集成電路（IC）產品。
．封測的主要目的是保護晶片、提供連接和供電，以及確保晶片的正常運作。在封測過程中，晶片通常被放置在一個塑膠或陶瓷封裝中，這個封裝通常有一些導線（稱為引腳或球）用於連接晶片和外部電路板。這些引腳可以通過焊接或其他技術連接到外部電路，從而實現晶片與外部世界的通信和連接。
．在封測過程中，晶片也會經歷各種測試步驟，以確保其品質和性能。這些測試可以檢測晶片是否正常工作，並且符合預期的規格和功能。這包括電性測試、功能測試、溫度測試等等。這些測試可以幫助確定晶片是否達到了預期的品質水平，以及是否適合用於特定的應用場景。
封測與先進封裝一樣嗎
「先進封裝」和「封測」雖然在半導體製造領域都涉及到將晶片進行封裝，但它們實際上是指的不同概念和技術。
．封測（Packaging and Testing）： 封測是將已經製造好的晶片進行封裝，同時進行各種測試，以確保晶片的正常運作和品質。封測的過程包括將晶片放置在封裝材料中，然後進行封裝材料的導線連接，最後進行各種測試來確保晶片的性能符合要求。
．先進封裝（Advanced Packaging）： 先進封裝是一種高度先進的封裝技術，旨在提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等方面。它不僅僅是對晶片的封裝，還包括了複雜的電子元件、導線和材料的集成，以實現更高的集成度和功能。先進封裝通常涉及到多層封裝、三維封裝、導熱材料的應用等，這些技術可以使晶片在更小的封裝體積中實現更高的性能。
簡單來說，「封測」是將晶片進行封裝並進行測試的過程，而「先進封裝」則是一種更高級的封裝技術，旨在提升晶片的性能和功能。
封測流程
半導體封測流程是將製造完成的晶片進行封裝和測試的過程，以確保晶片的正常運作和品質。以下是一般的封測流程步驟：
1.切割： 在晶圓製造過程中，多個晶片被製作在一個晶圓上。首先，晶圓需要被切割成獨立的晶片，這通常是使用切割工具進行的。
2.封裝： 晶片被放置在封裝材料（如塑膠或陶瓷）中，這種封裝材料提供了對晶片的物理保護，同時也提供了連接和供電的方式。
3.導線連接： 在封裝過程中，導線（稱為引腳或球）被連接到晶片和封裝材料上，這些引腳通常用於將晶片連接到外部電路板。這可以透過焊接、金線黏貼等方式實現。
4.焊接： 引腳通常通過焊接到外部電路板上，以實現晶片和外部電路的電氣連接。焊接過程確保信號和電力可以從外部電路板傳輸到晶片，並且晶片的操作可以被控制和監控。
5.測試： 在封測過程中，晶片需要進行多種測試，以確保其性能和品質：
．電性測試： 測試晶片的電氣特性，如電壓、電流等。
．功能測試： 確保晶片的各項功能正常運作。
．溫度測試： 測試晶片在不同溫度條件下的性能表現。
．壽命測試： 測試晶片的壽命和耐久性。
6.標示與包裝： 完成測試後，通過標示和包裝將已測試的晶片整理成最終的產品形式。這些步驟確保晶片可以被正確識別和使用。
7.品質控制： 在整個封測過程中，品質控制是至關重要的。各種測試和檢查確保產品的品質符合標準，同時也有助於排除任何可能的缺陷或不良品。
封測流程是半導體製造過程中的一個關鍵步驟，它確保了製造完成的晶片在封裝後能夠正常運作，同時也符合各種性能和品質要求。
台灣 5 大 IC 封測廠概念股
下圖依序整理台灣前 5 大 IC 封測廠，可由市值可知日月光(3711.TW)為台股 IC 封測廠龍頭。
美股 3 大封測概念股
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封測概念股 結語
未來半導體產業的投資動能，確實可以聚焦在幾個關鍵議題，例如人工智慧（AI）、車用電子、元宇宙等(VR)。
這些領域的快速發展將為半導體產業帶來新的機遇和挑戰，而封測作為整個IC製程中的重要一環，自然也會受惠於這些趨勢。
半導體封測作為半導體產業的關鍵環節，將持續在未來的技術浪潮中扮演重要角色。無論是傳統封裝市場還是先進封裝技術，都將隨著市場需求的變化而不斷調整，半導體產業占台股產業高達三成以上，以確保半導體產業的可持續發展，封測市場可望會成為這波台股受惠產業的趨勢之一！
原文出處：封測是什麼？封裝測試概念有哪些？台、美 8 檔IC封測廠一次看
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