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全球5G行動用戶數大爆發，聯發科（2454）搶市再出招，昨（11）日宣布推出全新天璣6000系列行動晶片，鎖定廣大的主流5G手機市場商機。其中，天璣6100+晶片以台積電6奈米製程打造，主打AI相關應用、高效能與低成本等特色，搭載該晶片的智慧手機將於本季上市，為聯發科業績增添柴火。
天璣6000系列產品線眾多，先前已推出以台積電7奈米製程打造的天璣6020，以及同樣利用6奈米製程生產的天璣6080。除了天璣6000系列，聯發科在更高階的產品還有旗艦級天璣9000系列、高階天璣8000系列、中階天璣7000系列產品。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，愈來愈多主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科天璣6000系列讓行動裝置製造廠能提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。
聯發科指出，天璣6100+具AI相機增強功能，並支援先進圖像降噪技術，在自拍或暗光環境下，可讓使用者獲得清晰、銳利的照片和影片。
聯發科與高通是全球兩大獨立手機晶片供應商。根據研調機構Counterpoint統計，今年第1季聯發科在手機晶片市占率為32％，領先高通的28％。
聯發科執行長蔡力行先前曾公開表示，聯發科在手機方面持續推動全球5G升級，是全球智慧型手機市占率的領先者。去年該公司推出旗艦級天璣9000系列晶片，導入到數款旗艦級手機，未來將持續提高在旗艦市場的市占率。
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