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聯發科（2454）於今日宣布推出全新天璣6000系列行動晶片，希望攻佔主流5G行動裝置商機。
聯發科表示，天璣6100+能效表現出色，支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，可提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機，預計於本季上市。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科天璣6000系列讓行動裝置製造廠能提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。
天璣6100+採用6奈米製程打造，整合2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心。
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