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聯發科今天宣布推出天璣6000系列行動晶片，搶攻主流5G行動裝置市場商機，搭載天璣6100+的智慧手機預計2023年第3季上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏今天透過新聞稿表示，全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求，天璣6000系列晶片將有助於行動裝置製造廠提升產品能效、降低成本。
聯發科指出，天璣6100+採用6奈米製程，整合2個安謀（Arm）的Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支援10位元顯示、108MP零延遲快門主鏡頭拍攝。
因應不同市場區隔，聯發科天璣9000系列主打旗艦智慧手機及平板電腦，天璣8000系列針對高階行動裝置，天璣7000系列進一步豐富高階產品陣容，天璣6000系列則將高階功能普及到主流5G裝置。
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