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晶圓代工成熟製程市場爆發價格割喉戰，半導體鏈有喜有哀，IC設計業者可望受惠晶圓代工價格下降帶來的紅利，成本因而下滑，營運獲得喘息空間；矽晶圓供應商環球晶（6488）、合晶、台勝科等則面臨晶圓代工客戶拉貨力道縮減壓力，下半年傳統旺季營運有變數。
綜觀半導體產業鏈，最上游是IC設計公司與矽晶圓製造業者，IC設計公司計依客戶的需求設計出積體電路圖，矽晶圓製造商則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。先前疫情紅利發威，晶圓代工價大漲，IC設計廠成本隨之大增，矽晶圓廠跟著報喜，如今半導體景氣徹底反轉，產業鏈關係同步轉調。
業界分析，終端市場需求疲軟之際，部分IC設計業者面臨打銷庫存壓力，毛利率明顯下滑，甚至陷入虧損。如今晶圓代工價格回檔，IC設計廠營運相對能喘口氣。
矽晶圓市場方面，晶圓代工廠產能利用率不易提升，勢必降低對矽晶圓的需求量。環球晶便認為，終端市場需求尚不明朗，必須審慎觀察產業動態。
法人指出，環球晶6吋以下矽晶圓需求較疲弱，8吋及12吋亦受部分客戶要求延後拉貨影響，但因公司的長約覆蓋率高，對公司營收具支撐，整體而言，該公司表現穩健。
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