本文共444字
半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）今（6）日公布6月份自結營收，單月合併營收達3.8億元，較上月減少2.69%，較去年同期減少32.09%；第二季合併營收合計為10.17億元，季增0.83%，年減3.84%，但為近四年同期次高。
穎崴累計上半年合併營收達20.25億元，較去年同期成長8.98%。
穎崴指出，歷經上半年的景氣低谷，產業緩慢復甦中，然隨著AI、HPC等高頻、高速測試需求帶動下，下半年有望優於上半年。此外，穎崴將7月11日訂為除息日，將於8月3日發放股東股利每股配發新台幣22元。
在半導體產業仍在調節之際，品牌廠的新規格、新產品陸續開出，將帶動後續營運增溫。穎崴持續在全球與重要IC設計公司及封測大廠合作，包括AI、HPC、GPU、車用晶片及各類不同架構處理器 (Processor) 等高階產品共同研發，掌握測試介面需求先機。
全球總體經濟仍不明朗，供應鏈庫存去化未結束，景氣尚未明顯回溫下，穎崴將密切關注市況，審慎應對營運，與策略客戶保持緊密合作，為新的產品測試做好準備。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言