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封測大廠日月光投控今天上午在高雄楠梓舉行股東會，會中通過每股配發現金股利新台幣8.8元，創投控成立以來新高。
若以去年日月光投控每股稅後純益14.53元粗估，現金配發率約60.56%。
日月光投控上午股東會，董事長張虔生因公務委由營運長吳田玉主持，吳田玉透過致股東營業報告書指出，未來10年半導體產業除了面臨嚴厲的競爭與挑戰外，更會成為戰略性產品，各國政府勢必著重輔導與管制。
他建議，台灣先進科技面對未來發展將扮演關鍵角色，期待產官學界持續關注相關法令與配套，讓台灣半導體上、下游的產業優勢可繼續發揮。
展望未來集團布局綠能，吳田玉重申，日月光投控已通過科學基礎減量目標倡議組織（SBTi）認可，設定2030年絕對減量目標，分階段履行2050年淨零排放承諾。
在產能布局，吳田玉指出，日月光投控持續在台灣布局高階封測供應鏈，也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡、日本等地，多元化布局產能，未來視客戶和終端市場需求規劃擴產。
至於電子代工服務（EMS）供應鏈，吳田玉表示，集團除了在台灣和中國外，也擴張到越南、墨西哥和歐洲等地，持續規劃擴充廠房建築、基礎設施和智慧生產設備，提早因應下一個景氣循環週期。
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