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快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯（8299) 今(14) 日宣布通過符合Automotive SPICE(簡稱 A-SPICE or ASPICE)Capability Level 3 (CL3) 能力等級，成為全球第一家獨立控制晶片商的嵌入式 eMMC控制晶片，通過此項車用韌體開發與驗證流程的供應商。
近年來隨著車用電子的蓬勃發展，驅動車用晶片新技術的加速興起與需求量大增， 也因此車廠對於供應商的要求日漸嚴謹，而Automotive SPICE能力等級便逐漸 成為全球汽車製造商對供應商的標準要求之一。該標準是整合全球汽車行業在軟 體與韌體開發管理的經驗，透過制定研發階段監控與管理相關流程，希望提高車 用軟體與韌體產品的交付品質，進而提升行車安全。
目前 ASPICE 是國際公認含金量最高的軟韌體開發標準，根據 ASPICE 標準的定義，能力等級3 (CL3)是指「已確立」(Established)，也是目前已知全球各車廠 對 ASPICE 的最高要求。此等級特徵為除了工作產出有達到要求外，企業也須有 一套標準化的方法來評估各流程的執行績效與管理工作產出，且有制定並執行根 據專案屬性與特徵的流程裁剪規則。
群聯電子研發副總馬中迅表示，群聯投入車用儲存控制晶片研發已超過十年以上，近幾年更是投入近百人團隊致力導入 ASPICE 流程，這次能通過 ASPICE 能力 等級3 (CL3) 的評級，不僅是對群聯研發團隊的肯定，更是宣示群聯的車用儲 存方案技術與韌體研發流程已達國際級最高水平，符合所有一線車廠的要求。
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