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國際半導體產業協會（SEMI）估計，2022年全球半導體封裝材料市場約261億美元，預期在技術創新的強勁需求帶動下，2027年可能擴增至298億美元規模，年複合成長約2.7%。
SEMI今天與TECHCET和TechSearch International共同發表「全球半導體封裝材料市場展望報告」，全面分析目前半導體封裝材料市場，並預測將來產業發展，內容包含基板、導線架、打線、模塑化合物、底部填充膠、黏晶粒材料、晶圓級封裝介電質和晶圓級電鍍化學製品。
SEMI表示，高效能運算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市場需求強勁，對於異質整合和系統級封裝（SiP）等先進封裝解決方案的導入比例日益提高。隨著材料和技術不斷創新，將有助於進一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，並驅動未來封裝材料市場成長。
TechSearch International指出，隨著新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異，帶動扇入型和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D/3D封裝需求強勁成長。
矽中介層和使用重布線層的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，先進製程持續推動，帶動玻璃基板技術開發，以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。
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