本文共530字
半導體外商持續投資台灣，繼艾司摩爾（ASML）、英特格之後，日本富士軟片集團（FUJIFILM）旗下台灣富士電子材料也於16日宣布，將投資150億日圓（折合約新台幣34億元），以興建新竹新廠與進行台南廠擴產。
富士軟片集團是以微影技術起家，台灣富士電子材料耕耘半導體領域多年，據了解，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、日月光（3711）等台廠都是其客戶。該公司主要提供半導體製程中所需的多種材料，包括黃光微影製程所使用的光阻劑及顯影液、化學機械研磨液及清洗劑，或特殊製程需要蝕刻清洗劑等各種特用化學品，及先進封裝所需機能性感光高分子材料等。
台灣富士電子材料在新竹本來就已有廠區，於取得用地後，前述位於新竹湖口的新廠預計將於2024年春季動工，2026年春季啟用，規劃生產CMP研磨液、微影相關材料等。其既有的台南廠也將增建，已於去年9月動工，規劃於2024年春季新增CMP研磨液等生產線。
台灣富士電子材料總經理張文宏表示，未來其CMP研磨液產能希望可以逐步擴增，到2030年時可為現在的兩倍。
同時，張文宏指出，該公司目前約有240多位員工，隨著新廠與既有廠房擴增，預估3年內將增加50個在地工作機會，也就是屆時員工數將上看300人。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言