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千附精密（6829）參與業績發表會，首季合併營收3.06億元，年減38.5%。毛利率29.4%，年減4.68個百分點。稅後純益0.41億元，年減56.78%，EPS（每股純益）0.7元。
千附精密財會協理陳智濠表示，營收下降主要是半導體及光電出貨減緩，不過，光電部分有與客戶於OLED進行新設備開發，能提高生產效率，預估第二季有望可以回穩至去年旺季水平，而半導體則是因應客戶需求，希望第三季擴大產能，估第三季後可以有不錯的增漲。
千附精密指出，國防相關產品將於下半年出貨增加，且因台美國防合作，國防方面有望取得不錯的突破，雖然未必於今年發生，但未來對於產品將有助益；航太方面則是維持過往水平，並不會調整投入比重。
且千附精密將於嘉義設置新廠，購置總面積大約1萬坪，總金額達5.76億元，預計2025年底完工，2026年開始量產，嘉義廠主要是針對半導體為主，國防相關產品為輔，預估廠區資本資出約10億元，建廠完成後，半導體設備營收目標將成長二倍以上，預估未來將為營收最大占比的產品類別。
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