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「華爾街日報」報導，全球晶圓代工龍頭台積電最新財報證實半導體業界正面臨嚴峻前景，而獲利疲軟，也使台積電與美國之間本已艱難的大規模晶片生產投資談判更有壓力。
「華爾街日報」（The Wall Street Journal）今天指出，晶片市況已從供不應求變成供應過剩，對台積電來說，這情況來得不是時候。
因為台積電希望從美國國會近期批准的晶片製造補助計畫當中爭取到一大部分，目前正與華府進行協商。但根據昨天公布的結果，台積電今年1至3月營收以美元計算比去年同期減少5%，並較前季下滑16%。
台積電在美國亞利桑那州的投資計劃案有一項棘手癥結點，那就是如果接受美國聯邦政府的補助，就必須將任何超過預估值的獲利與政府分享。在景氣循環下滑時期，這類要求可能讓企業難以接受，尤其是興建尖端晶片製造廠前期需要巨額資本支出。
台積電目前預估，全年資本支出將從去年363億美元減為今年的320億至360億美元之間，與今年初發布的預估相同。而台積電資本支出的縮減幅度，最終將取決於景氣下行會持續多久。
但台積電預測，現行第2季銷售額將持續不振，預估中間值將季減約6.7%，毛利率也會萎縮。台積電還預估，全年營收將較去年減少低至中個位數的百分比（約1%至6%）。
儘管台積電公布的財報結果優於市場分析師預期，但悲觀的財測仍再度點出，晶片業困境不是短期問題，業者目前依舊得消化龐大庫存。
根據跨國金融服務機構摩根士丹利（MorganStanley）計算，截至去年底，半導體供應鏈中的企業存貨週轉天數達到132天，遠高於歷史平均的85天左右。
而消費電子產品的需求看來卻依舊疲軟。根據市調機構Canalys估算，今年第1季全球智慧手機出貨量較去年同期下滑12%。
另一家市調機構「國際數據資訊」（InternationalData Corp）指出，第1季個人電腦的銷售較去年同期減少29%。此外，雲端運算需求也正在放緩。
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