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EPS 上看13元、本益比約14倍,這檔二刀流AI半導體股殖利率約3.8%,逢低能布局嗎?

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本益比14倍的二刀流AI股:力成

台股示意圖。圖/聯合報系資料照片
台股示意圖。圖/聯合報系資料照片

本文共985字

經濟日報 萬寶週刊

文/賴建承CSIA

受到AI趨勢帶動,先進封裝成為兵家必爭之地,也讓日前CoWoS概念股紛紛大漲,其中弘塑更是登上千金股,辛耘也寫下386.5元的歷史新高,顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。

先進封裝技術,分有扇出型封裝(fan-out)與扇入型封裝(fan-in),其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度,因此市場潛力甚巨,市場預期全球扇出型封裝市場於2020~2026年複合成長率達15.1%,此外,扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP)。

近期AI晶片龍頭輝達表示,最快2026年導入面板級扇出型封裝,藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,讓切入面板級扇出型封裝的力成(6239)成為焦點。

力成卡位面板級扇出型封裝

由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料,讓封裝成本降低、厚度變薄,晶片產品更吸引人,在輝達宣布導入後,英特爾、超微等也將加入。

隨著AI數據處理數量激增,傳統塑膠材質基板將難以負擔,玻璃基板將取而代之,初步將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品,故早在2018年就高喊此技術的力成可望成為最大受惠者。

公司已透過竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS (CMOS影像感測器)等技術,並表示與晶圓級扇出型封裝相較,面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了2~3倍,已陸續有國際IC設計客戶上門談合作,這對力成在記憶體產業外又多了成長新引擎,成為名符其實的二刀流AI股!

力成本益比僅14倍,投信買超

力成去年第四季受惠客戶拉貨,加上蘇州廠處分利益挹注業外,單季獲利39.66億,EPS5.31元,而且毛利率也是逐季成長,Q4為20.54%,累計全年稅後獲利 80.09億,EPS10.72元。

力成去年邏輯晶片營收比重38%、SiP/Module 8%、NAND29%以及DRAM 25%,由於記憶體報價走揚,加上AI需求帶動高頻寬記憶體(HBM),公司也表示接獲日系客戶訂單,研判比重超過一半營收的記憶體將大舉推升獲利。

而且邏輯晶片也因產業復甦與AI趨勢成長可期,日後又有面板級扇出型封裝加持,預估2024年EPS上看13元,本益比僅14倍,公司將配發7元現金股利,殖利率仍有3.8%,配合投信持續買超,逢低可積極布局。

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