元富鄭文賢 AI 鏈題材豐

輝達GTC大會正式發布Blackwell新世代AI GPU。元富投顧總經理鄭文賢表示，雖沿用台積電（2330）4奈米製程，但效能仍輾壓前代Hopper，以一個1.8兆參數的模型計算，需要使用8,000顆Hopper，費時90天，耗電15MW來完成訓練，若使用Blackwell，相同天數下只需要使用2,000顆GPU，且耗電大幅縮減至4MW，Backwell預計第4季進入量產。

其中，Blackwell由兩顆裸晶（DIE）組成，Die Size為Hopper架構兩倍，ABF載板使用面積同步增加，有助於改善明年ABF產業供需，台廠也已順利通過認證，打破由日廠獨占的局面。

此外，均熱片面積也同步放大，且材質由不鏽鋼改為銅，單價從8~10美元提升至30~35美元，均熱片製造工藝難度高，是目前晶圓代工以外，唯二由台廠繼續獨占的零組件。

此外，Die Size面積放大，每片晶圓的可切割顆數由30顆下降至15顆，對產能消耗大幅增加，讓原本就捉襟見肘的CoWoS封裝產能更加吃緊，相關供應鏈正持續加大擴產力道。

目前CoWoS產能瓶頸主要在後段的WoS，不過由於後段製程毛利率低於五成，台積電為提高資本支出的使用效率，新一階段的WoS擴產，已交由專業封測廠進行，後段設備商第2季起，應可開始看到營收貢獻。

至於毛利率較高的前段CoW，則由台積電繼續操刀，產能坐落嘉義，新廠預計今年中土建動工，2026年初投產，因此，前段設備商2025年可能出現短暫空窗期。

Blackwell單顆功能強大，輝達進一步推出由兩顆Blackwell及一顆自研ARM架構的CPU Grace所組成的GB200超級晶片模組，TDP超過2,000W，並主打由GB200所建構而成的NVL 36 GPU／72 GPU機櫃解決方案，採用水冷散熱。

水冷關鍵零組件以液冷分配器CDU單價最高，依照解熱瓦數的不同，單價可達數萬美元，為各散熱大廠水冷解決方案垂直整合的首要目標，其次為分歧管CDM、水冷板及快速接頭等，預計2025年需求將會以NVL 36為主，原因在於36 GPU方案可採用In-Rack單櫃水冷循環，CDU可放置在機櫃內，不須大幅更改資料中心機房設計。

但NVL 72包含18層Compute Tray及九層Switch Tray，單櫃功耗過高，必須採用In-Row設計，即多櫃使用一組大型CDU或稱Side Car，配置外部冷熱水管串連整排機櫃，在基礎建置上花費較大，僅適合於新建資料中心。

市場對GB200期待甚高，認為將成為2025年主流。需要注意的是，輝達也同步推出Blackwell HGX架構，設計與Hopper HGX相容，讓客戶可簡單透過抽換單台伺服器，無痛進行算力升級。

投資錦囊

鮑爾記者會提到對通膨趨緩看法不變，待通膨降至2%更具信心，將啟動降息，鴿派立場帶動美股、台股持續處在歷史新高。然而，觀察此次委員對聯準會降息幅度，認為降息2碼或3碼有分庭抗禮之勢，顯示後續貨幣政策不確定仍存。4月8日的非農薪資仍將為影響盤面焦點。