輝達等大咖下單！內外資「買進」評等看好台積電今年營運

輝達B100將採用台積電N3製程和先進封裝後，索尼半導體解決方案公司也將下單熊本廠；法人機構表示，受惠AI紅利，台積電（2330）今年在N3製程和先進封裝 CoWoS 帶動下，營運動能佳；內資、外資機構目前也全數維持台積電的買進評等。

法人機構表示，輝達 GTC 大會於美西時間3月17日登場，市場估H200及B100將提前發表搶市；H200及次世代B100將分別採台積電N4及N3製程，H200將於今年第2季上市，B100採 Chiplet 設計架構傳已下單投片。

輝達繼推出採用台積電N7與N4的A100、H 100後，計畫今年下半年推出下世代B100 GPU ，B100將採用台積電N3E製程與Chiplet（小晶片）設計架構，解決高耗電量與散熱問題，單卡效率及電晶體密度，台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝技術產能將持續受惠，採用 CoWoS -L形式封裝。

台積電2023年即提前因應產能吃緊的現象，尤其針對先進封裝 CoWoS 產能，除移機挪出龍潭廠空間外，竹南AP6也啟用；據供應鏈透露，原本今年下半年動工的銅鑼廠，已規劃提早於第2季，目標就是力拚2027年上半年能夠提供月產110K片的12吋晶圓的3D Fabric 量能。

另外，台積電熊本一廠2月舉行開幕式，JASM 第二座晶圓廠計畫於2024年底開始興建，計畫在2027年底開始營運，JASM的第一座晶圓廠則照原計畫於今年第4季開始生產，台積電 JASM 熊本一廠應主要與 Sony 和 Denso 合作，JASM 熊本二廠則將與 Toyot 等汽車製造商合作研究開發自駕和智慧座艙晶片。

Sony 看好未來車用及消費性等商機，加上AI引動新一波 CIS 需求，有意大量採用台積電N22製程生產 CIS 元件及影像訊號處理器 ISP 晶片。Sony 本來就是台積電委外合作量產晶圓的主要

客戶，雙方已合作多年，隨著台積電熊本廠預計將於2024年底開始量產，Sony 幾乎已經確定將在熊本廠拿下大筆晶圓產能，成為填滿台積電熊本廠產能利用率的大客戶。

台積電今年營運前景看好，內外資機構陸續上調全年每股獲利（EPS）至37~40元區間、並全數維持買進評等後，美系二家外資在上周進一步上調目標價至850元。