元富鄭文賢 押寶 AI 產品

今年美國經濟優於預期，通膨黏性足，聯準會（Fed）委員傾向對降息採取謹慎措施，不急於立即降息。元富投顧總經理鄭文賢指出，利率期貨反映Fed今年首次降息時點從3月延至6月，幅度從6碼縮減至3.5碼，已然貼近Fed目標3碼，顯示殖利率大幅波動影響金融市場機率降低。

3月到來，除8日非農報告、12日CPI數據，首要觀察Fed將於19至20日舉行利率決策會議，預計更新後的點陣圖仍將維持今年降息3碼的指引，較無驚喜，不過，更重要的是，Fed可能將於此次會議討論縮減QT，並提供一個縮減QT的概略時間進程，此舉通常會被視為降息的前置動作，整體降息預期仍將壟罩在金融市場。

輝達AI產品可分為兩個主線：其一，由八顆目前市場主流的H100組成HGX/DGX，搭配英特爾或超微的CPU，通常單一伺服器機櫃由四台HGX或DGX組成，合計32顆GPU，H100的下一世代為B100，預計今年第4季量產，明年第1季大量交貨。因八顆GPU只能同時執行單一運算目的，雖然也可以執行推論，但目前主要用於AI前端的資料訓練。

其二，由輝達自研CPU代號Grace搭配H200組成的GH200，預計今年第3季量產，下一世代為GB200，單一伺服器機櫃可內含16台GH200，可各別執行更多不同的運算目的，主要用於AI後端的推論。透過以上兩個主要產品線，輝達可完整涵蓋訓練及推論市場。

兩大主產品線的另一差異，在於H/B系列的記憶體只能使用自身的HBM，然HBM價格昂貴，且供應緊張，目前主要由海力士供應，三星及美光積極切入，然GH/GB系列透過輝達的技術，實現CPU與GPU直接互聯，所以GPU在運算時，可以擴容使用到CPU的DDR5，可運用的記憶體容量更具彈性。

以今年來看，因為終端的AI應用尚未出現明顯起飛，市場對於推論需求仍處於蟄伏階段，因此供應鏈出貨量仍會以H/B系列為主，約占85-90%，不過，以長期來看，GH/GB系列隨著邊緣AI應用更加成熟，出貨占比將會逐年提升，成長性不容小覷。

細部硬體設計上，H/B系列TDP（熱設計功耗）為700瓦，均採用3DVC設計，散熱模組單價約為80-120美元，且因其高度在4U或4U以上，機殼複雜度高且對滑軌的承重力要求也高。GH200 TDP上升至1,000瓦，將會採用水冷設計，水冷板價格為3DVC的三倍或以上。

但由於水冷系統還需要幫浦、分岐管、水冷分配器、及風扇背門等更多元件，整體產值將會進一步大幅提升，不過，GH200採用傳統1U設計，在散熱系統以外的元件成本可望有所降低。

投資錦囊

輝達將舉行「GTC 2024」大會，預期會中將提供下半年新產品包括GH200及B100更多細節，市場對上述兩個事件的期待心理，搭配3月因工作天數增加，營收普遍將明顯月增。看好銅箔基板與散熱將成為AI浪潮下的主要受惠子族群，目前銅箔基板本益比介於15至20倍之間，散熱介於25至30倍。