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半導體科技大廠陸續召開或參與券商舉行的法說會，晶圓代工業者聯電（2303）將在19日參加摩根大通證券舉辦的「Taiwan CEO-CFO Conference 2024」，特殊應用IC（ASIC）設計服務商智原則於2月20日舉行法說會，野村證券（Nomura）在21日舉辦的 Nomura Asia Tech Tour 將有群聯與會，皆將釋出今年的營運展望。
智原去年合併營收為119.65億元，年減8.4％，該公司在長年耕耘的成熟製程案件方面，去年接下中國大陸客戶的14奈米製程AI晶片案，預計相關產品於今年設計定案後，經驗證完成最快於下半年量產。
外界預期，英特爾與聯電合作12奈米 FinFET 製程平台若能順利於2027年上線，智原也可能是此項合作案的間接受惠者之一。同時，在先進製程方面，智原日前宣布與英特爾及安謀（Arm）合作，將可利用英特爾的18A製程開發64核系統單晶片，這項解決方案預計於2025年上半年推出，但智原現在就可開始洽談相關案件承接。
聯電方面，外界同樣關注與英特爾的合作，外資正向看待這將是一項創新的產業合作策略，可以更有效地利用兩家公司的資源，且聯電可因此擴大在先進製程領域的業務，不僅可利用英特爾現成的 FinFET 產能，還可以不需從頭開始興建新廠，就能擴充先進製程產能，有助於減輕折舊負擔，並享有更好的盈利能力。
觀察業績表現，聯電今年1月營收為190.13億元，較上月成長11.97％，較去年同期衰退2.94％。法人推估，由於2月工作天數因春節減少，加上目前市場需求仍平淡，2月營收應該較1月降溫。
群聯方面，外資點出受惠於 NAND 製造商減產，搭配該公司握有低價庫存，上述二大因素將推升群聯獲利能力，另外，PCIe Gen5數位重計時器（Retimer）為群聯切入AI伺服器市場新機會點，2024年可望萌芽。
群聯2024年1月合併營收新台幣50.86億元，月減少1.84％，不過年增率超過75％，為歷史單月同期次高，執行長潘健成強調，目前客戶的整體需求逐漸轉強，企業級 SSD 的 Design-in 詢問度大幅增加，將對今年營運成長帶來助益。
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