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撰文/陳子榕
台股周一(1/22)再AI大軍反攻之下,終場收17815點,上漲133點,成交量3956億。如我在前幾周所預言的,在輝達股價頻創新高下,台積電股價上看600元無懸念,台積電與台股指數均已站上所有均線,指數持續向18000點邁進,相關個股拉回都是機會。
萬寶投顧陳子榕表示,AI和CoWoS之間的關聯性在半導體行業中引起了關注。CoWoS是一種封裝技術,可以將不同的晶片整合在一起,以提高效能和節省空間,由於AI需要大量的運算,因此CoWoS技術在AI領域中受到了廣泛的應用,台積電是一家生產先進製程和封裝的公司,其CoWoS技術已經被Nvidia和AMD等公司採用。
從技術角度來看,CoWoS技術可以將晶片堆疊起來,並封裝在基板上,以減少晶片的空間,同時還能減少功耗和成本,這種技術非常適合用在高階的AI伺服器上,因為高階AI伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體。
CoWoS技術相比其他封裝技術有以下優勢:
1. 高效能: CoWoS技術可以將晶片堆疊起來,並封裝在基板上,以減少晶片的空間,同時還能減少功耗和成本。
2. 多功能性: CoWoS技術可以將不同的晶片整合在一起,以提高效能和節省空間。
萬寶投顧陳子榕指出,台積電是CoWoS技術的領先者,其CoWoS技術已經被Nvidia和AMD等公司採用。京元電也是CoWoS技術的受益者之一,其主要客戶群涵蓋聯發科、高通、賽靈思、豪威等晶片大廠。另外,廣達、緯創、台燿、技嘉、弘塑、旺矽多可留意。
除以上個股外,陳子榕再推三檔股票 幫大家選股:
萬潤,萬潤受惠CoWoS相關設備開始小量出貨,使去年第四季營收穩步回升,由於交貨高峰將自今年開始,萬潤掌握多元設備訂單,可望帶動首季淡季不淡、營收續揚,AI應用帶動2.5D/3D等先進封裝製程需求強勁,對今年營運樂觀看待。
欣興,欣興前三季營收爲 783.47 億元,毛利率 20.16%,年減 10.15 個百分點,每股純益 5.97 元。欣興 2023 年資本支出維持在 300 億元的水準,其中規劃 70-75% 集中於載板廠的支出。欣興旗下群策有望向上海證交所提IPO申請,欣興股價位階低,可望迎來利多迎漲升。
廣積,廣積網通業務近年持續成長,看好2024年的成長性,互動式觸控電腦業務包括戶外/室內點餐系統因有新案以及換機專案,明年也有較大成長,工業/產業機器人也向上,目前本益比不到11倍,有向上拉高空間。籌碼面:投信連續多日買超,股價位階低,股價越墊越高。
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