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半導體先進製程設備商天虹（6937）今（12）日掛牌上市，董座黃見駱在掛牌致詞提到，台灣是半導體王國但設備在台灣欠缺，天虹21年來專注半導體設備與零組件希望能讓台灣半導體產業打下扎實根基，公司期許成為科技化推手與半導體磐石。天虹並致贈含有相關賀詞含意的紀念品給交易所。
天虹科技成立於 2002 年，經營團隊來自美商應用材料，初期以半導體零組件維修業務起家，累積 數十年經驗及涵蓋品項達數千種，為目前公司主要營收來源。近年來天虹科技將在設備零件維修領域的相關經驗逐漸延伸至半導體設備領域，於 2017 年自行研發出首套半導體物理氣相沉積機台 Nexda PVD並持續開發 PVD/ALD、Bonder/DeBonder/Skiwar 等相關設備。
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