台積電CoWoS供不應求，7家設備廠市占率它最高？大聯盟股誰在低位階？

提要

指數上萬七還有哪些台積電大聯盟股仍在低位階?

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2023/06/14 02:33:00

萬寶週刊陳子榕 CSIA/CFTA

判斷股價漲跌重要的因子之一，有時看公司內部人增減自家公司持股，就是個有效的訊號。若內部人增加自家公司持股，股價有機會扶搖直上；若內部人降低自家公司持股，股價可能面臨向下修正；內部人(特定人)對自家公司股票增減，具有一定的指標意義。

內部人對公司營運狀況相當了解，對營運高低起伏瞭若指掌。像台積電股價近期表現，從內部人增加持股，隱然推測，台積電股價低點已不遠，雖然當下未必是最低點，但也為相對低檔位置。現在事後回推回去，果然當下就幾乎為起漲點。

三月中旬左右，台積電被股神巴菲特出清持股，理由是以地緣政治緊張而出清台積電持股，但是眼尖的投資人是否有注意到? 台積電總裁魏哲家於3月除息時加碼購入46張自家股票，其他副總及高層也相繼買進共104張，此舉便是內部人對公司營運有信心，進而增加持股，從三月至今6/12日，台積電股價已由500元附近，漲至近期短高574元，大漲74元，漲幅15%，帶領指數衝萬六、衝萬七。這一波台積電高層對自家股價的掌握，完勝美國股神巴菲特，估台積電持續向600元大關邁進。

受惠輝達六月對台積電投片，台積電CoWoS產能大爆發。

CoWoS平台為高性能計算應用程序提供同類最佳的性能和最高的集成密度。這個晶圓級系統集成平台提供範圍廣泛的中介層尺寸、HBM 立方體數量和封裝尺寸。它可以實現大於 2 倍光罩尺寸（或約 1,700 平方毫米）的中介層，將領先的 SoC 芯片與四個以上的 HBM2/HBM2E 立方體集成在一起。簡單來說，CoWoS是一種先進的封測技術，能夠直接整合CPU與DRAM晶片在同一個製程上，而且隨著製程演進，能夠讓整個晶片的線路間距不斷地倍數縮小。

AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁魏哲家表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。隨Google TPU、輝達GPU及超微MI300全數導入生成式AI，台積電AIGC訂單大量湧入，帶動CoWoS擴產需求。

外資預期，台積電CoWoS年化產能將從2022年底7～8萬片晶圓，增至2023年底14～15萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估2024年底將挑戰20萬片產能。

自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，以辛耘市占率較高；其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

但台積電占各家供應鏈的營收比重來看，大約落在1至3成，且不全然都來自CoWoS，台積電先進封裝產能仍以InFO占大宗，約7至8成。除了上述CoWoS設備供應鏈之外，下列兩檔股票可留意：

京元電，京元電主要客戶群涵蓋聯發科、高通、賽靈思、豪威..等晶片大廠，而輝達也名列前三大客戶。隨消費性電子新品推出，封測供應鏈啟動備貨潮，加上AI/HPC需求升溫，第2季營收可望較首季溫和回升，進入下半年之後，隨著蘋果新機上市、AI／HPC需求持續攀升，第3季營收成長力道將更一步顯著放大。技術面:沿5MA向上震盪走高。

萬潤，萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，由於被動元件設備需求遞延，加上半導體大廠亦因應終端需求降溫，自去年下半年起陸續遞延或下修資本支出預期，不過，近期傳出晶圓代工龍頭台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能，帶動營運加速復甦。技術面:股價拉回5MA具支撐，投信小買超。

精材，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。精材主要股東台積電公司持股41%。今年上半年受到車用與手機用之CIS調整影響，WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）營收減幅大。隨第二季應用於光學感測領域之12吋特殊加工專案開始量產及新品微積電下半年底上市，行情不看淡。

精材主要股東台積電公司持股41%。今年上半年受到車用與手機用之CIS調整影響，WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）營收減幅大。隨第二季應用於光學感測領域之12吋特殊加工專案開始量產及新品微積電下半年底上市，行情不看淡。