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晶片、載板、散熱 添新動能

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經濟日報 記者蔡靜紋/台北報導

全球電子資訊產業又將加速推出新產品,包括NVIDIA與AMD推出新一代顯卡、蘋果新機等將上市,台灣龐大的電子產品供應鏈可望受惠。法人點名晶片、載板、散熱等將是今年受惠新產品規格三大次產業,奇鋐(3017)、欣興等個股可望領先台股上漲。

兆豐投顧董事長李秀利看好電子零組件、ABF載板、PCB、散熱、晶片、USB等族群有望受惠新產品,台新投顧副總黃文清則看好晶圓代工、記憶體、散熱、鏡頭、載板、驅動IC族群。

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