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蘋果（Apple）近期不僅 iPhone 銷售不盡理想、 Apple Vision Pro 遭遇打擊，還宣布停止已持續十年的 Apple Car 電動車造車計畫，種種消息不禁讓人懷疑難道是「好牌打盡」了嗎？
不過，蘋果隨後就傳出，今(2024)年年底前會發表M4新系列晶片，而這項被視為蘋果「金雞母」的自研晶片技術，不僅降低成本、對晶片大廠依賴，也將成為AI浪潮下的一大優勢，讓蘋果能持續在逆風中成長。《經濟日報》整理相關資訊，供讀者參考比較。
三關鍵...科技巨頭搶攻
由 ChatGPT 帶起的AI風潮席捲全世界，在科技帶動技術普及下，各家雲端、品牌大廠不再只追求高效能、高運算，而是還要能配合自家產品，將自家產品優勢放到最大的晶片處理器。這時，客製化晶片（自研晶片）將有望造就下一波晶片浪潮。
由輝達（ NVIDIA ）、超微（AMD）、英特爾（Intel）等大廠推出的晶片主導AI市場，但人人都在用，加上晶片供不應求導致價格飆升，不僅讓各大科技廠需要遷就晶片廠的動態，價格也全都掌控在對方手中。對此，為提升獨立性，同時降低產品製造成本，擺脫對晶片製造主流的依賴，蘋果、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等雲端應用、品牌商紛紛投入晶片研發。
此外，除了晶片至製造巨頭外，這些科技巨擘也紛紛投注資金和心力到自研晶片技術上，根據市場調研機構 IBS 資料指出，研發5nm 工藝技術成本至少得要4.76億美元，而這顯示的是這些科技巨擘已經有能力且有資金，不再受到上游牽制，能夠自力更生，從工程師研發到製造生產，共組新的供應鏈，讓晶片進入群雄爭霸時代。
從買魚變釣魚 自研晶片是什麼？
特定應用積體電路（ASIC）是 IC 設計工程師，對於有特定應用需求或是特定客戶開發設計的積體電路（IC），與市場主流 CPU、GPU 不同，可以依照搭載的產品，在晶片製造上游，直接針對電路做調整，做「客製化」設計。而 ASIC 又有兩種，分別為全客製化積體電路（Full custom IC）與半客製化積體電路（Semi custom IC）。
最好的區分方式就是，前者從IC設計、封裝到測試完全客製化，若沒有一定規模的數量下去訂製，成本反而不會比與晶片廠直接下單來的划算；而後者則是將積體電路設計完成後，再交由中、下游的IC設計、系統整合商加工，等於省去封裝過程。
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iPhone上的奇蹟 A系列晶片大放異彩
蘋果首款自研晶片運用其實非常早，而這場屬於蘋果的晶片革命，還得要從2008年收購一家名不經傳的半導體公司 P.A.Semi 說起，這家公司是由丹尼爾.多伯普爾（Daniel W. Dobberpuhl）領軍創辦，並且工程師人數約150人、不大的中小型公司。
不過，麻雀雖小、五臟俱全，看準公司半導體研發能力，並且日後能以自身需求自造晶片，經由這群工程師的帶動，造就最終追上、超越其他人的晶片技術。
雖然當時架構仍以代工廠三星45奈米為主，一度被質疑是否真的開創蘋果的自研晶片時代，不過，直至先前 iPhone 15推出並且搭載 A17 Pro 晶片來看，A系列晶片的出現對蘋果來說的確是一個重要非凡的里程碑。
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M系列晶片促分手英特爾
蘋果再接再厲，2020年確定分手英特爾PC晶片處理器，並於同年11月推出首款「M1」晶片搭載的 Mac 等PC系列，現任蘋果執行長庫克（Tim Cook）曾表示，「當我們採取大膽的改變時，有一個簡單而有力的原因，那就是我們可以因此製造出更好的產品」。
根據外媒分析指出，過去蘋果曾依靠英特爾的晶片在PC產業發展上追上微軟，但隨著蘋果晶片運用逐年提升，在效能、功力不斷增加下，給英特爾帶來不小壓力。
同時，蘋果宣布晶片採自主研發的 ARM 架構處理器「Apple Silicon」，安謀架構與英特爾的x86架構相比，在裝置配置上，能讓 IOS 做更好的整合，發揮最好的效能。最終，讓兩家走上分手道路。
晶片革命引爆PC熱潮不斷
M系列晶片無疑給了蘋果一記強心針，不僅相容性更高，效能也更優異，一度造成當時市場轟動，還引發一場 ARM（安謀系處理器） 與 X86（英特爾系處理器）之爭。
外媒報導，搭載Ｍ1晶片的 MAC PC系列至少讓當時蘋果當季銷售提升七成，而M2也接著於2022年6月對外發布，同樣採台積電5奈米製程打造，根據官網資料顯示，M2晶片在 CPU 速度提升快達18%、GPU 效能則提升最高達35%。在單核評測與 GPU 上，甚至贏過英特爾多款處理器。
接著，2023年尾，再度推出M3晶片，而時隔不到一年，今(2024)年5月更祭出最新的M4晶片， 由新機 iPad Pro 搭載，效能也較上一代 iPad 搭載M2晶片更加提升。同時，宣布M4擁有 Apple 歷來最快的神經網路引擎，可支援最快達每秒38兆次運算，再搭配更快的記憶體頻寬、CPU 內的新一代機器學習 (ML) 加速器，強勢進攻AI PC市場。
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蘋果從分手英特爾至2024年，不過四年時間，相較於英特爾在PC處理器上遲遲沒有突破，蘋果則有越來越好，鋒芒可比擬 iPhone ，到底是怎麼做到的？
對於蘋果來說，比起英特爾需要顧及全球客戶，研發、生產數十多款新產品處理器，蘋果投入研發的自研晶片僅需將心力放在自家產品上，不只資金運用能夠呈現單一最大化，這也是應此贏過英特爾「牛步」一個很大的優勢。
數據機晶片複製成功模式？
不過，蘋果也不是屢戰屢勝，iPhone 手機隨著科技發展邁入5G時代，其中，作為重要元件的數據機晶片直到現在還是使用高通的5G晶片，其實，蘋果不是沒有想要擺脫高通的束縛，讓蘋果不滿的原因在於，簽約後需要向高通支付專利費用，iPhone 銷售業績還要被抽成，這使蘋果決心要承襲A系列、M系列成功經驗，再來打造自己的數據機晶片。
不過，這次並未讓蘋果打的如意算盤成真，技術困難、公司內部意見分歧等問題一一浮現，根據《華爾街日報》報導，iPhone 15本想搭載新晶片，但2022年底測試發現，該晶片速度太慢、容易過熱、電路板大到要占掉 iPhone 一半空間，相當落後於高通技術3年，差距甚大。（延伸閱讀：WSJ：蘋果自研5G晶片沒成 iPhone「切」不開高通的內幕)
前蘋果高管 Jaydeep Ranade 甚至曾脫口，「僅因蘋果打造出世上最好的晶片，就以為他們也能做數據機，是很荒謬的」。為了不讓晶片反而拖了 iPhone 手機銷量後腿，蘋果僅能「含恨」持續與高通合作。
CSP廠強強爭霸 蘋果技術有壓
雖然蘋果在 Mac、iPhone 上的自研晶片運用頗有成效，且締造不少佳績，但環顧四周的科技巨頭們，可說是強敵環繞，其中，又以雲端三巨頭微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）和谷歌（Google）母公司 Alphabet「跑在最前面」。
雲端巨頭紛紛投入自研晶片：
微軟、亞馬遜、谷歌晶片連發 爭雲端霸主
老牌大廠微軟（Microsoft）跟隨AI浪潮，除了間接促成 OpenAI 的發展外，為解決晶片不足並有效運用，從2019年起啟動「雅典娜Athena」專案計畫，2023年底則發布 Microsoft Azure Cobalt、Microfoft Azure Maia 兩款晶片。
亞馬遜旗下亞馬遜雲端運算服務（AWS；Amazon Web Services），則是宣稱目前唯一一家提供四種類型客製化晶片的廠商。透過2015年收購以色列晶片公司 Annapurna Labs 大幅提升晶片設計架構能力，而在2022、2023年分別推出新自研晶片 Trainium、Trainium2，不僅如此，AWS 手下還有 Nitro、Graviton、Inferentia 等用於雲端加速、伺服器、推理、運算的晶片產線。
此外，Google 也不落人後，為了解決部門運算資源不足問題，並減少對半導體供應商的依賴，一腳跳入自研晶片，今(2024)年4月初分別推出主打的 TPU（張量處理器）：Tensor TPU V5，以及旗下第一顆採用安謀（Arm）架構的通用伺服器用 Axion 處理器。其中，Google 主攻 TPU 市場，除了降低AI服務成本，也能優化自家搜尋引擎。
至於，各大廠晶片推陳出新，微軟、谷歌甚至攜手輝達搶市，在技術方面，蘋果的自研晶片技術雖然主要用於Mac PC、iPhone 手機市場，但未來可能還是要以「與之競合」的關係，才能持續走穩市場。
自研晶片商機夯 供應鏈沾光
自研晶片牽涉IC設計、晶片代工，上游特殊應用IC（ASIC）業者世芯-KY（3661）、創意（3443），到晶圓代工龍頭台積電（2330）受惠最深，同時，由於後段封裝測試需求同步增加，尤其高速運算引動先進封裝需求大增，封測廠日月光（3711）、京元電（2449）等也吃香。
另，蘋果預期在今年推出M4晶片，並導入導入Mac產品線如高階 MacBook Pro 等，法人還看好相關供應鏈如載板廠欣興（3037）、健鼎（3044）等可望同步沾光。
（資料來源：記者尹慧中、蕭君暉、李孟珊、彭慧明、林薏茹、編譯季晶晶）
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