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以玻璃基板製成的印刷電路板（PCB），可能是晶片發展的「下一個重大趨勢」（the next big thing），據傳蘋果研擬採用。如今南韓方面消息指出，隨著人工智慧（AI）競賽越演越烈，輝達（Nvidia）、超微（AMD）、英特爾等，也都有意採用，估計最快2026年上路。
韓媒BusinessKorea報導，業界消息7日表示，高效能AI晶片競爭加劇下，半導體巨擘如輝達、超微、英特爾等，預料最快2026年採用玻璃基板。
KB證券的研究分析師李昌民（音譯）預測，AI數據處理數量激增下，塑膠材質基板到2030年將難擔重任。玻璃基板最初將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品，之後逐漸擴大使用。
英特爾去年5月宣布擴足玻璃基板業務，已與部分韓企合作。
另一方面，SKC是首家投入玻璃基板業務的韓廠，該公司與晶片設備大廠應材（Applied Materials）攜手成立Absolics，斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠。三星電機（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎，已啟動生產投資。
科技網站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在銅和阻焊層下，混合纖維玻璃和樹脂製成。此種材料對溫度相當敏感，必須透過動態熱能管理（thermal throttling）控制溫度，也就是在過熱時，必須降低晶片效能。這表示晶片維持最高性能的時間有限。
改用玻璃基板能大幅提高電路板所能承受的溫度，代表晶片維持最佳性能的時間，能持續更久。與此同時，玻璃基板非常平，能進行更精準的刻蝕，可提高電晶體密度。英特爾目前是此一方面的領導者。
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