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南韓媒體 TheElec 報導，去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務的三星電子，終於成功爭取到輝達（Nvidia）為客戶。
報導引述市場人士指出，三星的先進封裝 團隊將為輝達提供 Interposer （中介層） 和 I-Cube 先進封裝服務，不過，高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產仍將由其他公司負責。
2.5D封裝是將 CPU、GPU、I/O、HBM在內的晶片水平置於中介層之上。三星將自己研發的 2.5D 封裝技術命名為I-Cube，台積電則稱為 CoWos。
輝達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列資料中心 GPU 都採用2.5D的先進封裝技術。
報導說，三星將為輝達提供整合四顆 HBM 晶片的 2.5D 封裝服務，而目前已擁有可支援整合八顆 HBM 高頻寬記憶體晶片的封裝技術。
不過，消息來源也透露，在 12 吋晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中介層，如此會降低生產效率。因此，三星正針對八顆以上 HBM 晶片封裝研發一種面板級先進封裝（PLP）技術。
報導說，輝達之所以向三星下單，可能是AI晶片需求激增，導致台積電 CoWoS 產能不足。三星既爭取到這批訂單，接下來也可能有機會拿到HBM的訂單。
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